[實用新型]一種電池組件封裝結(jié)構(gòu)及電池組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821001711.0 | 申請日: | 2018-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN208722894U | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張雨;張鵬舉 | 申請(專利權(quán))人: | 漢能新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 101407 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封裝層 電池組件 孔洞結(jié)構(gòu) 光電層 基板 電池組件封裝 無機材料層 吸水材料 水汽 封裝 本實用新型 水汽阻隔 無機材料 上表面 電極 降解 裂解 吸收 保證 | ||
本實用新型實施例公開了一種電池組件封裝結(jié)構(gòu)及電池組件,其中,電池組件封裝結(jié)構(gòu)包括:基板;位于基板一側(cè)的光電層;位于光電層遠離基板一側(cè)的電極;位于光電層遠離基板一側(cè)的第一封裝層;位于第一封裝層遠離光電層一側(cè)的第二封裝層,第二封裝層為包括多個孔洞結(jié)構(gòu)的無機材料層,孔洞結(jié)構(gòu)中包含吸水材料。通過設置第二封裝層,第二封裝層為包括多個孔洞結(jié)構(gòu)的無機材料層,且孔洞結(jié)構(gòu)中包含吸水材料,通過吸水材料吸收從上表面進入電池組件的水汽,增強電池組件的水汽阻隔能力,提升電池組件的封裝效果;第二封裝層采用無機材料層,即使水汽進入第二封裝層,第二封裝層中的無機材料也不會發(fā)生裂解或者降解現(xiàn)象,保證第二封裝層封裝效果良好。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型實施例涉及太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電池組件封裝結(jié)構(gòu)及電池組件。
背景技術(shù)
近年來,由于傳統(tǒng)能源問題日漸突出,新能源發(fā)展迅速,尤其以太陽能作為重視發(fā)展的能源之一。目前傳統(tǒng)的太陽能發(fā)電技術(shù)是晶硅電池技術(shù),但是晶硅太陽能技術(shù)存在一些缺點,主要是其光電轉(zhuǎn)化效率已經(jīng)接近其理論極限,上升空間不大,另外硅材料的脆性特質(zhì)也阻礙了其變成柔性大規(guī)模應用在建筑以及柔性等應用領(lǐng)域。薄膜太陽能具有質(zhì)輕的優(yōu)點,便于柔性應用,可以很好的與輕質(zhì)屋面與墻面結(jié)合,其發(fā)展越來越受到產(chǎn)業(yè)的重視。
太陽能電池中核心材料都對水汽十分敏感,暴露在大氣環(huán)境下都及其容易發(fā)生電效率的衰減,因此阻水封裝結(jié)構(gòu)對其保護非常重要。現(xiàn)有常規(guī)的阻水材料有玻璃,有機膜等,但是前者由于其笨重且不能實現(xiàn)彎折,應用十分受限,后者由于有機材料對阻水性能阻水能力有限,阻水效果并不是很好。
現(xiàn)有公開的技術(shù)主要是將阻水膜結(jié)構(gòu)模塊直接采用層壓方式直接貼附到電池表面,從而完成封裝,此種方式有諸多問題,如費用高昂,阻水性能差,耐環(huán)境老化等信賴性不佳,且厚度較厚,重量與攜帶性都不佳。
實用新型內(nèi)容
有鑒于此,本實用新型實施例提供一種電池組件封裝結(jié)構(gòu)及電池組件,以解決現(xiàn)有技術(shù)中電池組件封裝時容易被水汽侵蝕的技術(shù)問題。
第一方面,本實用新型實施例提供了一種電池組件封裝結(jié)構(gòu),包括:
基板;
位于所述基板一側(cè)的光電層;
位于所述光電層遠離所述基板一側(cè)的電極;
位于所述光電層遠離所述基板一側(cè)的第一封裝層,所述第一封裝層包覆所述電極,且所述第一封裝層在所述基板上的垂直投影覆蓋所述光電層在所述基板上的垂直投影;
位于所述第一封裝層遠離所述光電層一側(cè)的第二封裝層,所述第二封裝層在所述基板上的垂直投影覆蓋所述第一封裝層在所述基板上的垂直投影,所述第二封裝層為包括多個孔洞結(jié)構(gòu)的無機材料層,所述孔洞結(jié)構(gòu)中包含吸水材料。
可選的,所述第二封裝層包括覆蓋所述第一封裝層上表面的第一封裝部分以及沿所述第一封裝層和所述光電層的側(cè)面延伸至所述基板上的第二封裝部分。
可選的,所述第二封裝層為多孔質(zhì)氧化鈦層。
可選的,所述孔洞結(jié)構(gòu)的孔徑為D1,其中,10nm≤D1≤200nm。
可選的,沿垂直所述基板的方向上,所述第二封裝層的厚度為L1,其中0.1μm≤L1≤5μm。
可選的,所述第一封裝層包括位于所述光電層遠離所述基板一側(cè)的第一無機材料層;
位于所述第一無機材料層遠離所述光電層一側(cè)的有機材料層;
位于所述有機材料層遠離所述第一無機材料層一側(cè)的第二無機材料層。
可選的,所述第一無機材料層和/或所述第二無機材料層為包括多個孔洞結(jié)構(gòu)的無機材料層,所述孔洞結(jié)構(gòu)中包含吸水材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





