[實用新型]免焊壓接型高密連接器的整體拆卸裝置

有效

• 申請號: 201821000496.2
• 申請日: 2018-06-27
• 公開（公告）號: CN208570988U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 程虎
• 申請（專利權）人: 中國船舶重工集團公司第七0九研究所
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58
• 代理公司: 武漢河山金堂專利事務所(普通合伙) 42212
• 代理人: 胡清堂

本實用新型公開了一種免焊壓接型高密連接器的整體拆卸裝置，其包括孔柵陣列配合塊、針柵陣列頂塊以及支撐槽，孔柵陣列配合塊包括塊體及設置在塊體上的針孔陣列，針孔陣列與高密連接器的針腳陣列一一對應設置；針柵陣列頂塊包括頂板及設置在頂板上的針柵陣列，針柵陣列與高密連接器的針腳陣列一一對應設置，且各針柵長度與其所對應的高密連接器各針腳長度陰陽互補；支撐槽設置在印制板下方，用于為被反向頂出的高密度連接器提供頂出空間，其槽口寬度大于高密連接器的最大寬度；通過孔柵陣列配合塊提供的陣列支撐空間，使針柵陣列頂塊的針柵對高密連接器所有針腳垂直方向施加同等壓力，完好的將高密連接器整體從壓接反方向頂出印制板。

技術領域

本實用新型涉及一種連接器拆卸技術，特別是涉及一種免焊壓接型高密連接器的整體拆卸裝置。

背景技術

各類印制電路板與外接電路、設備之間的聯通性多采用連接器來實現。免焊壓接型高密連接器是比較常用的一種。無論是在軍工產品還是在民用產品中都得到廣泛應用。免焊壓接型高密連接器經過壓接其引腳與印制板孔形成過盈配合緊密連接在一起，實現印制板與外接電路聯通性。在壓接過程中，操作不當會造成連接器引腳與印制板壓接位置對應關系錯誤，或會造成連接器損壞；在實際使用中，模塊PCB需經常插拔，極其容易造成PCB模塊和其對應PCB底板上的連接器損傷或報廢。這都需要對其受損的連接器進行更換。傳統的更換方法是將連接器的每根針拔出再取下連接器殼體或利用工具物理性破壞掉連接器殼體再將其每根針取下。

采用傳統的更換方法存在如下弊端：1.采用物理性破壞連接器殼體需逐排破壞，效率低且不易掌握操作尺度。2.采用物理性破壞過程中極易造成PCB印制板損傷或報廢，風險大。3.針對某一類連接器采用拔針再取殼體的更換方法，效率低，對PCB板通孔內壁、外接焊盤損傷大，不能保證更換后的連通性。如果直接平面對針腳采用反向整體施壓頂出，則很容易造成針腳折彎，而針腳長度不一的連接器則不能達到整體拆卸目的。對上述情況，提出一種免焊壓接型高密連接器拆卸方法及裝置，能整體的、高效率的、完好的拆卸掉高密連接器，是一個亟待解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術存在的問題，提出一種能夠完好的將高密連接器整體從壓接反方向頂出印制板、且不會損傷印制板及其通孔的免焊壓接型高密連接器的整體拆卸裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種免焊壓接型高密連接器的整體拆卸裝置，其包括

用于套裝在高密連接器針腳陣列上的孔柵陣列配合塊，所述孔柵陣列配合塊包括塊體及設置在塊體上的針孔陣列，所述針孔陣列與高密連接器的針腳陣列一一對應設置；

用于將高密連接器的針腳整體從壓接反方向頂出的針柵陣列頂塊，所述針柵陣列頂塊包括頂板及設置在頂板上的針柵陣列，所述針柵陣列與高密連接器的針腳陣列一一對應設置，且各針柵長度與其所對應的高密連接器各針腳長度陰陽互補；

設置在印制板下方、用于為被反向頂出的高密度連接器提供頂出空間的支撐槽，所述支撐槽的槽口寬度大于高密連接器的最大寬度。

優選的，所述孔柵陣列配合塊的針孔高度大于高密連接器針腳突出于印制板背面的高度、并小于高密連接器針腳突出于印制板背面的最大高度與針柵陣列頂塊中最長針柵的高度之和。

優選的，所述支撐槽為U型槽，所述U型槽兩側壁的間距大于高密連接器的最大寬度。

優選的，所述免焊壓接型高密連接器的整體拆卸裝置還包括一印制板固定架，所述印制板固定架包括

固定基板，所述固定基板上設有滑槽；

固定設置在固定基板上的第一卡板；以及

可活動套裝在所述滑槽中、并與第一卡板平行設置的第二卡板；

其中，所述第一卡板與第二卡板的同一水平高度上相對設有水平卡槽。