[實用新型]一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置

有效

• 申請號: 201820995869.8
• 申請日: 2018-06-27
• 公開（公告）號: CN208410287U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 陳春成;戚建靜
• 申請（專利權）人: 江蘇晶品新能源科技有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D5/00
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 陳娟

本實用新型公開了單晶硅技術領域的一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置，包括工作平臺，兩組所述導向輥通過傳送帶傳動，所述工作平臺內腔中央安裝有費屑收集箱，所述支撐桿遠離固定塊的一端與夾緊裝置連接，所述機架底部中央設置有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿底部與固定桿連接，所述固定桿外壁均勻套接有套管，所述套管底部中央設置有切割刀片，裝置中通過調節套管之間的間距，使裝置可以將單晶硅切割成不同的大小，通過夾緊裝置固定單晶硅，防止單晶硅移動造成切割產生誤差，同時切割刀片旋轉，使擋塊像風扇葉一樣旋轉產生風力，將工作平臺上切割產生的費屑吹向費屑收集箱中，防止費屑飛濺落到單晶硅上而損壞單晶硅表面。

技術領域

本實用新型涉及單晶硅技術領域，具體為一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置。

背景技術

硅的單晶體，具有基本完整的點陣結構的晶體，不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料，用于制造半導體器件、太陽能電池等，現有的單晶硅在加工生產時，需要將較大體積的單晶硅切割成體積小的部分，然而現有的切割裝置只能將單晶硅切割成一種大小，具有很大的局限性，并且單晶硅在切割時固定不徹底，容易發生移動，造成切割產生誤差，浪費生產資源，為此，我們提出一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種自由調節切割晶片大小的單晶硅切片裝置，包括工作平臺，所述工作平臺為方形中空狀工作平臺，所述工作平臺左右兩側內壁之間設置有兩組導向輥，兩組所述導向輥通過傳送帶傳動，且傳送帶表面均勻開設有孔洞，所述工作平臺內腔中央安裝有費屑收集箱，且費屑收集箱位于傳送帶的內腔，所述傳送帶左右兩側外壁均勻設置有固定塊，兩組所述固定塊相鄰的一側均設置有支撐桿，所述支撐桿遠離固定塊的一端與夾緊裝置連接，所述工作平臺頂部設置有機架，所述機架底部中央設置有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿底部與固定桿連接，且固定桿位于傳送帶的正上方，所述固定桿外壁均勻套接有套管，所述套管頂部螺接有螺栓，所述套管底部中央設置有切割刀片，所述套管底部左右兩側均設置有側板。

優選的，所述夾緊裝置包括與支撐桿連接的固定板，所述固定板遠離支撐桿的一側外壁均勻設置有調節彈簧，所述調節彈簧遠離固定板的一端與擠壓板連接，所述擠壓板遠離調節彈簧的一側外壁均勻設置有擠壓塊。

優選的，所述切割刀片左右兩側外壁上下兩端均設置有擋塊，所述側板靠近切割刀片的一側傾斜向機架內壁設置。

優選的，所述套管內腔設置有支撐滑條，所述固定桿外壁均勻開設有與支撐滑條相匹配的滑槽。

優選的，所述固定桿前側外壁頂部設置有刻度線，且刻度線以厘米為單位。

優選的，所述側板底部外壁均勻設置有半圓形的凸塊，且凸塊呈矩形陣列排布，且凸塊為橡膠凸塊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1.裝置中通過調節套管之間的間距，使切割刀片之間的間距發生變化，從而使裝置可以將單晶硅切割成不同的大小，增加了裝置的實用性，同時不需要增加其他規格的切割裝置，減少不必要的浪費，降低了空間占用；

2.通過夾緊裝置固定單晶硅，防止單晶硅移動造成切割產生誤差，保證了單晶硅的生產質量，并且側板從頂部固定單晶硅，進一步的提高了單晶硅的穩定性，防止單晶硅發生移動，節約了生產的資源，同時切割刀片旋轉，使切割刀片側面的擋塊像風扇葉一樣旋轉產生風力，將工作平臺上切割產生的費屑吹向費屑收集箱中，防止費屑飛濺落到單晶硅上而損壞單晶硅表面，保證了單晶硅的生產質量。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型側視結構示意圖；