[實用新型]一種用于半導體清洗設備的攪拌裝置

有效

• 申請號: 201820995740.7
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN208437343U
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 成春芳
• 申請（專利權）人: 世巨科技（合肥）有限公司
• 主分類號: B08B3/10
• 分類號: B08B3/10;B08B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于半導體清洗設備的攪拌裝置，包括FR-FX1N微型可編程控制器(3)、清洗筒(5)和水泵(7)，其特征在于：所述清洗筒(5)側壁上豎向固定有側左旋噴頭組(1)，所述側左旋噴頭組(1)設置有五個，且均勻布置在清洗筒(5)側壁上，所述側左旋噴頭組(1)和側左旋噴頭組(1)之間所在的清洗筒(5)側壁上安裝有側右旋噴頭組(2)，所述側右旋噴頭組(2)設置有五個，且均勻布置在清洗筒(5)側壁上；

所述清洗筒(5)外側壁右側固定有FR-FX1N微型可編程控制器(3)，所述清洗筒(5)內側底面外沿安裝有底左旋噴頭(9)，所述底左旋噴頭(9)設置有五個，且均勻布置在清洗筒(5)內側底面上，所述底左旋噴頭(9)所在的清洗筒(5)內側底面位置處內側安裝有底右旋噴頭(8)，所述底右旋噴頭(8)設置有五個，且均勻布置在清洗筒(5)內側底面上，所述清洗筒(5)下部固定有控制箱(4)；

所述控制箱(4)內部左側安裝二位三通閥(6)，所述控制箱(4)內部右側安裝有水泵(7)。

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體清洗設備的攪拌裝置，其特征在于：所述側右旋噴頭組(2)所在的清洗筒(5)側壁位置處所處的水平高度低于側左旋噴頭組(1)所在的清洗筒(5)側壁位置處所處的水平高度。

3.根據權利要求1所述的一種用于半導體清洗設備的攪拌裝置，其特征在于：所述水泵(7)上的進水口通過水管(14)與清洗筒(5)底部相連，所述水泵(7)上的出水口通過水管(14)與二位三通閥(6)上的進水口相連，所述二位三通閥(6)上部的出水口通過水管(14)分別與側左旋噴頭組(1)上的噴頭和底左旋噴頭(9)相連，所述側左旋噴頭組(1)上的噴頭與水管(14)連接處設置有電磁節流閥(13)，所述底左旋噴頭(9)和水管(14)連接處設置有電磁節流閥(13)，所述二位三通閥(6)下部的出水口通過水管(14)分別與側右旋噴頭組(2)上的噴頭和底右旋噴頭(8)相連，所述側右旋噴頭組(2)上的噴頭組水管(14)連接處設置有電磁節流閥(13)，所述底右旋噴頭(8)與水管(14)連接處設置有電磁節流閥(13)。

4.根據權利要求1所述的一種用于半導體清洗設備的攪拌裝置，其特征在于：所述FR-FX1N微型可編程控制器(3)前端面中部從左到右依次設置有顯示器(10)和控制按鈕(11)，所述顯示器(10)下方所在的FR-FX1N微型可編程控制器(3)上安裝有指示燈(12)。

5.根據權利要求1或3所述的一種用于半導體清洗設備的攪拌裝置，其特征在于：所述FR-FX1N微型可編程控制器(3)輸出端通過內導線與二位三通閥(6)輸入端相連，所述FR-FX1N微型可編程控制器(3)輸入端通過內導線與電磁節流閥(13)輸入端相連。