[實用新型]高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置

有效

• 申請號: 201820995093.X
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN208569094U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 錢福琦;黃李坤
• 申請（專利權）人: 深圳市鵬大光電技術有限公司
• 主分類號: G02B6/08
• 分類號: G02B6/08;G02B6/36
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324
• 代理人: 周松強

本實用新型公開了一種易加工的高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置，該裝置包括有陶瓷插芯和金屬光纖基座，所述陶瓷插芯中間帶有光纖插入孔，現有光纖端頭插入光纖插入孔，光纖端頭與陶瓷插芯外側端頭齊平，所述金屬光纖基座設有N×M個光纖固定通孔，所述金屬光纖基座包括有插入面和連接面，所述陶瓷插芯從插入面插入光纖固定通孔后，光纖端頭、陶瓷插芯端頭、金屬光纖基座連接面齊平。光纖基座采用金屬材質容易進行加工，比現有的塑料等材質容易達到更高的精度，金屬材質比塑料等材質變形程度小，容易固定更多的光纖，其固定后形成的光纖矩陣突破了現有光纖陣列不能達到5×M以上的二維陣列限制。

技術領域

本實用新型屬于光纖陣列領域，特別涉及用于高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置。

背景技術

隨著通信系統的發展以及網絡寬帶的需求不斷提升，光纖傳輸的負載越來越大，網絡設備的高度的集成化成為一種趨勢，光纖的集成化的關鍵部分在于光纖連接端頭的高度集成化。

現有常規的光纖連接網絡中，光纖的連接方式由單芯對單芯、12芯對12芯的點對點的一維連接方式過渡到24芯對24芯、48芯對48芯的二維連接方式。但是現有的光纖端頭基座采用塑料等材質，其基座精度降低導致連接后傳輸有部分損失，傳輸效率低，現有基座采用塑料等材質其連接時產生輕微的不規則變形，導致在連接后會有光耦合損耗導致其工作效率不高，現有的光纖端頭基座大，當多芯光纖進行連接后，對連接處端頭進行保護時需要使用體積大重量重的保護殼，操作不便。

專利106896445公開了一種任意纖芯距離的M×N二維光纖陣列及其制造方法，M為每層的光纖數量，N為光纖層，M、N均為正整數，數包括：二維微孔玻璃塊和M×N根光纖，所述二維微孔玻璃塊用于固定光纖，所述二維微孔玻璃塊上設有若干個呈二維排列的微小通孔，所述微小通孔穿入所述光纖的一側設有微小倒角，M×N根所述光纖貫穿所述微小通孔，并通過固化膠粘結。

上述專利中采用微孔玻璃塊，在微孔玻璃塊內開設有微小通孔，將光纖穿入至微小通孔內，在加工時需要對玻璃塊進行精密加工，玻璃塊的精密加工的技術要求高，對設備的要求也較高；直接將玻璃塊與光纖進行粘接，這就要求微小通孔與光纖的尺寸相適配，如須幾百條光纖，為了降低重量采用超細的光纖，那么微小通孔也需要做的更細，對玻璃塊加工出幾百條超細微小通孔較為困難，而且玻璃塊對光纖的漏光阻擋效果不好，玻璃間隔過小的情形下兩根光纖連接端容易產生干涉。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型的提供一種易加工的高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置。

本實用新型的另一個目的在于提供一種易加工的高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置，該裝置集成光纖多，流程少，器件少，易于推廣。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案如下:

一種高集成化器件二維N×M通道光纖陣列的裝置，該裝置包括有陶瓷插芯和金屬光纖基座，所述陶瓷插芯中間帶有光纖插入孔，現有光纖端頭插入光纖插入孔，光纖端頭與陶瓷插芯外側端頭齊平，所述金屬光纖基座設有N×M個光纖固定通孔，所述金屬光纖基座包括有插入面和連接面，所述陶瓷插芯從插入面插入光纖固定通孔后，光纖端頭、陶瓷插芯端頭、金屬光纖基座連接面齊平。

光纖基座采用金屬材質容易進行加工，比現有的塑料等材質容易達到更高的精度，金屬材質比塑料等材質變形程度小，容易固定更多的光纖，其固定后形成的光纖矩陣突破了現有光纖陣列不能達到5×M以上的二維陣列限制。

進一步，現有光纖端頭通過耐高溫膠黏劑黏接于光纖插入孔內壁，所述光纖端頭插入陶瓷插芯后，對陶瓷插芯外側端頭進行研磨拋光。

進行預研磨，保證光纖端頭與陶瓷插芯的預平整。

進一步，所述金屬光纖基座采用可伐合金，所述陶瓷插芯采用氧化鋯陶瓷。