[實(shí)用新型]一種分體式高性能散熱器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820994508.1
• 申請(qǐng)日: 2018-06-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208572673U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許志朋
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇英杰電子器件有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 南京源古知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32300
• 代理人: 馬曉輝

1.一種分體式高性能散熱器，其特征在于，包括底殼和頂板，所述底殼與所述頂板呈分體式結(jié)構(gòu)，

所述底殼呈一體式結(jié)構(gòu)，所述底殼呈U型結(jié)構(gòu)，所述底殼底部自中間至兩側(cè)依次分布有散熱凸塊、第一散熱突觸、第二散熱突觸、第三散熱突觸，所述散熱凸塊呈方形結(jié)構(gòu)，所述散熱凸塊數(shù)量為1個(gè)，所述散熱凸塊兩側(cè)壁呈波浪形結(jié)構(gòu)，所述散熱凸塊底部中心位置設(shè)置有散熱空腔，所述散熱空腔呈長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)，自?xún)?nèi)向外包括第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔以及第五空腔，所述第一空腔側(cè)面呈圓弧形結(jié)構(gòu)，所述第二空腔連接于所述第一空腔底部，所述第二空腔側(cè)面呈上窄下寬的倒梯形結(jié)構(gòu)；所述第三空腔側(cè)面呈方形結(jié)構(gòu)，所述第二空腔位于第三空腔頂部中間位置；所述第四空腔側(cè)面呈長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，所述第三空腔位于第四空腔頂部中間位置；所述第五空腔側(cè)面呈長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，所述第五空腔位于所述第四空腔底部中間位置；

所述第一散熱突觸、第二散熱突觸以及第三散熱突觸均呈長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)，所述第一散熱突觸、第二散熱突觸以及第三散熱突觸均的兩側(cè)面均呈波浪形結(jié)構(gòu)，且頂部均呈弧形結(jié)構(gòu)；所述第一散熱突觸數(shù)量為9個(gè)，位于所述散熱凸塊兩側(cè)，其中散熱凸塊一側(cè)數(shù)量為4個(gè)，另一側(cè)數(shù)量為5個(gè)；所述第二散熱突觸數(shù)量為7個(gè)，其中3個(gè)所述第二散熱突觸位于5個(gè)所述第一散熱突觸的一側(cè)，另4個(gè)位于4個(gè)所述第一散熱突觸的一側(cè)；所述第三散熱突觸數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)第三散熱突觸分設(shè)于所述底殼底部?jī)蓚?cè)；所述底殼底部?jī)?nèi)設(shè)有第一散熱通孔和第二散熱通孔，所述第一散熱通孔與第二散熱通孔均為腰型孔；第一散熱通孔位于3個(gè)第二散熱突觸上方；所述第二散熱通孔位于所述4個(gè)第二散熱突觸上方；

所述底殼兩側(cè)頂部設(shè)有定位塊，所述定位塊頂部設(shè)置有插槽，所述插槽底部呈U形結(jié)構(gòu)，所述插槽頂部呈上寬下窄的開(kāi)口結(jié)構(gòu)；所述底殼兩側(cè)上固定設(shè)置有第一散熱條與第二散熱條，所述第一散熱條與第二散熱條均呈長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)，所述第一散熱條與第二散熱條均呈一端寬另一端窄結(jié)構(gòu)，所述第一散熱條與第二散熱條寬的一端與所述底殼側(cè)邊連接；底殼一側(cè)上的第一散熱條數(shù)量為8個(gè)，呈自傷而下均勻分布，第二散熱條在底殼一側(cè)上的數(shù)量為1個(gè)，位于第一散熱條下方位置；

所述頂板為一體式結(jié)構(gòu)，所述頂板底部?jī)啥嗽O(shè)置有插塊，所述插塊頂部呈倒梯形結(jié)構(gòu)，所述插塊底部呈圓弧形結(jié)構(gòu)，所述頂板兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)側(cè)邊散熱條，所述側(cè)邊散熱條呈一端寬另一端窄結(jié)構(gòu)，所述側(cè)邊散熱條寬的一端與所述頂板側(cè)邊連接；所述頂板頂部中心位置設(shè)置有第一卡接塊，所述第一卡接塊一側(cè)設(shè)置有第一卡接槽，所述第一卡接槽為長(zhǎng)條形，其側(cè)面呈圓形凹槽；所述第一卡接塊兩側(cè)各設(shè)置有3個(gè)第一散熱插片，所述第一散熱插片呈長(zhǎng)條形，所述第一散熱插片頂部呈圓弧形；所述第一散熱插片一側(cè)設(shè)置有第一散熱塊，所述第一散熱塊呈長(zhǎng)條形，所述第一散熱塊為上窄下寬結(jié)構(gòu)，其頂部呈圓弧形；所述第一散熱塊數(shù)量為6個(gè)，均勻分布在頂板頂部?jī)蓚?cè)，每側(cè)數(shù)量為3個(gè)；所述第一散熱塊一側(cè)設(shè)置有第二散熱插片，所述第二散熱插片的大小、形狀、結(jié)構(gòu)均與第一散熱插片一致；所述第二散熱插片數(shù)量4個(gè)，均勻分布在兩組第一散熱塊的外側(cè)，每側(cè)數(shù)量為2個(gè)；所述頂板兩側(cè)邊緣處各設(shè)置有一個(gè)第二卡接塊，所述第二卡接塊一側(cè)設(shè)置有第二卡接槽，所述第二卡接槽為長(zhǎng)條形，其側(cè)面呈圓形凹槽，兩個(gè)所述第二卡接塊在所述頂板上呈左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置；兩個(gè)所述第二卡接塊一側(cè)都設(shè)置有一個(gè)方形凸塊，所述方形凸塊的頂部設(shè)置有異形空腔，所述異形空腔頂部呈方形結(jié)構(gòu)，底部呈倒梯形結(jié)構(gòu)；

所述頂板的側(cè)邊散熱條與底殼上的第一散熱條，大小、形狀、結(jié)構(gòu)均相同；所述頂板通過(guò)將插塊插入倒插槽內(nèi)實(shí)現(xiàn)與所述底殼的可拆卸連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種分體式高性能散熱器，其特征為，所述第一散熱條、第二散熱條與底殼呈一體式結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述的一種分體式高性能散熱器，其特征為，所述散熱凸塊、第一散熱突觸、第二散熱突觸、第三散熱突觸與底殼呈一體式結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1所述的一種分體式高性能散熱器，其特征為，所述第一散熱突觸高度大于第二散熱突觸高度大于第三散熱突觸高度。

5.如權(quán)利要求1所述的一種分體式高性能散熱器，其特征為，所述第一卡接塊頂部設(shè)置有散熱突起，所述散熱突起呈長(zhǎng)條形，所述散熱突起位于所述第一卡接塊頂部中間位置，所述散熱突起與所述第一卡接塊為一體式結(jié)構(gòu)。

6.如權(quán)利要求1所述的一種分體式高性能散熱器，其特征為，所述插塊的大小、形狀、位置均與所述插槽相對(duì)應(yīng)。