[實用新型]一種雙基島引線框架及其SOT33-5L封裝件

有效

• 申請號: 201820989718.1
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號: CN208336207U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 馬志明;陳志祥;慕蔚
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 陶濤

1.一種雙基島引線框架，用于將芯片與外部引腳進行電性連接，該引線框架包括若干呈陣列式排布的引線框架單元，其特征在于：橫向每兩個引線框架單元為一組，每組引線框架單元之間設有沖流道槽，橫向每兩組引線框架單元之間設有第一應力釋放槽；該引線框架單元包括從左至右依次排列的第一基島和第二基島，以及第一基島和第二基島上下兩側的5個內引腳，內引腳頭部、以及第一基島、第二基島上均設有電鍍銀層；其中，位于引線框架單元一側的3個內引腳為T形或L型，另一側的2個內引腳分別與第一基島和第二基島相連，第一基島和第二基島中部為芯片安裝區；所述第一基島通過第一連筋桿連接于引線框架單元的邊緣，第二基島通過第二連筋桿與相鄰組引線框架單元的第一基島相連。

2.如權利要求1所述的一種雙基島引線框架，其特征在于：所述第一基島和第二基島頂部分別設有第一鎖定孔和第二鎖定孔。

3.如權利要求1或2任一項所述的一種雙基島引線框架，其特征在于：所述引線框架本體頂部每組引線框架單元對應位置處均設有防反孔。

4.一種如權利要求1所述的雙基島引線框架的SOT33-5L封裝件，其特征在于：包括一引線框架單元、第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分別設于第一基島和第二基島中部的芯片安裝區，第一芯片和第二芯片的第一表面通過第一焊線相互連接，第一芯片和第二芯片的第一表面分別通過第二焊線與第一基島相連，第一芯片第一表面分別通過第三焊線與位于引線框架單元一端3個內引腳上的電鍍銀層相連；所述引線框架單元與第一芯片及第二芯片的第二表面外部包覆塑封體。

5.如權利要求4所述的雙基島引線框架的SOT33-5L封裝件，其特征在于：所述塑封體外部各內引腳相應位置處設有外引腳，與第一基島或第二基島相連的任一內引腳上引出的外引腳寬度為其他外引腳寬度的1.5-2倍，且中部開叉，該中部開叉的外引腳上設有第二應力釋放槽。