[實(shí)用新型]一種高透光硅膠按鍵導(dǎo)光膜

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820988006.8
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN208368403U
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉義軍;陳紅平
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市鉅欣電子有限公司
• 主分類號: H01H13/83
• 分類號: H01H13/83
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 卞華欣

本實(shí)用新型涉及背光按鍵技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種高透光硅膠按鍵導(dǎo)光膜，其包括Dome片以及用于覆蓋Dome片的導(dǎo)光膜，所述Dome片包括由上往下依次疊層設(shè)置的反射層和隔片層，所述隔片層間隔設(shè)置有若干個金屬彈片，所述反射層的上表面與導(dǎo)光膜之間設(shè)有印刷膠層，所述反射層的下表面與金屬彈片相抵，所述導(dǎo)光膜的底面分布有多個凹凸不平的光學(xué)微結(jié)構(gòu)，單個光學(xué)微結(jié)構(gòu)與單個金屬彈片的位置對應(yīng)，所述導(dǎo)光膜為高透光硅膠體，該導(dǎo)光膜的厚度在0.12?0.2mm。提高本實(shí)用新型的整體亮度，解決TPU材質(zhì)導(dǎo)光膜易發(fā)黃的問題，避免導(dǎo)光膜的厚度過薄而導(dǎo)致金屬彈片回彈彈力不足而無法與PCB電路板分離，導(dǎo)光膜的厚度過厚而影響按鍵手感。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及背光按鍵技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種高透光硅膠按鍵導(dǎo)光膜。

背景技術(shù)

背光按鍵主要應(yīng)用于鍵盤按鍵或者手機(jī)按鍵發(fā)光，使用者可以在弱光環(huán)境下看到按鍵。目前按鍵導(dǎo)光膜的厚度難以控制，且存在導(dǎo)光膜易發(fā)黃、按鍵按壓手感差、光源利用率低等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種高透光硅膠按鍵導(dǎo)光膜，優(yōu)化其按鍵手感率以及導(dǎo)光膜亮度。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種高透光硅膠按鍵導(dǎo)光膜，其包括Dome片以及用于覆蓋Dome片的導(dǎo)光膜，所述Dome片包括由上往下依次疊層設(shè)置的反射層和隔片層PCB電路板，所述隔片層間隔設(shè)置有若干個金屬彈片，所述反射層的上表面與導(dǎo)光膜之間設(shè)有印刷膠層，所述反射層的下表面與金屬彈片相抵，所述導(dǎo)光膜的底面分布有多個凹凸不平的光學(xué)微結(jié)構(gòu)，單個光學(xué)微結(jié)構(gòu)與單個金屬彈片的位置對應(yīng)，所述導(dǎo)光膜為高透光硅膠體，該導(dǎo)光膜的厚度在0.12-0.2mm。

進(jìn)一步地，光學(xué)微結(jié)構(gòu)是分布于導(dǎo)光膜的光學(xué)網(wǎng)孔點(diǎn)陣，所述光學(xué)網(wǎng)孔點(diǎn)陣的最小點(diǎn)距為0.03mm，網(wǎng)點(diǎn)大小為0.01-0.02mm。

進(jìn)一步地，所述反射層設(shè)有若干個墊片，墊片與金屬彈片的中間部一一對應(yīng)。

進(jìn)一步地，墊片為圓形墊片，其厚度在0.03-0.13mm。

進(jìn)一步地，所述反射層的下表面貼有雙面膠。

進(jìn)一步地，所述隔片層為PET材質(zhì)。

進(jìn)一步地，單個金屬彈片的縱向截面拱橋狀，單個金屬彈片的橫向截面為腰型結(jié)構(gòu)，所述腰型結(jié)構(gòu)包括一對對邊為相互平行的直線和另一對對邊為相互平行的弧線。

進(jìn)一步地，單個金屬彈片頂部設(shè)有五個用于容設(shè)雜質(zhì)的凹槽。

進(jìn)一步地，金屬彈片為表面鍍鎳或鍍銀的金屬片。

本實(shí)用新型的有益效果：實(shí)際應(yīng)用中，導(dǎo)光膜采用高透光硅膠體代替透明TPU材料，提高本實(shí)用新型的整體亮度，解決TPU材質(zhì)導(dǎo)光膜易發(fā)黃的問題，通過設(shè)置光學(xué)微結(jié)構(gòu)使得光源從指定位置射出，提高光源利用率，導(dǎo)光膜的厚度在0.12-0.2mm，避免導(dǎo)光膜的厚度過薄而導(dǎo)致金屬彈片回彈彈力不足而無法與PCB電路板分離，導(dǎo)光膜的厚度過厚而影響按鍵手感。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的俯視圖。

附圖標(biāo)記說明：

1-導(dǎo)光膜，2-印刷膠層，3-反射層，4-隔片層，5-金屬彈片，6-導(dǎo)光微機(jī)構(gòu)，7-PCB電路板，8-進(jìn)光區(qū)，9-出光區(qū)，10-側(cè)發(fā)光LED燈，11-墊片。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對本實(shí)用新型的限定。