[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體裝片點(diǎn)膠檢測(cè)系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820981708.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208351017U | 公開(公告)日: | 2019-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 翁曉升;范希明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南通捷晶半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01V8/10 | 分類號(hào): | G01V8/10;G01V1/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黃冠華 |
| 地址: | 226000 江蘇省南通*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)射機(jī)構(gòu) 分析機(jī)構(gòu) 接收機(jī)構(gòu) 裝片 檢測(cè) 本實(shí)用新型 接收器 檢測(cè)系統(tǒng) 電連接 點(diǎn)膠 半導(dǎo)體 激光 超聲波檢測(cè) 傳送帶 相鄰設(shè)置 發(fā)射端 反射點(diǎn) 脈沖 報(bào)警 節(jié)約 發(fā)現(xiàn) | ||
本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體裝片點(diǎn)膠檢測(cè)系統(tǒng),包括檢測(cè)部分和處理部分,所述檢測(cè)部分和處理部分電連接,所述檢測(cè)部分包括發(fā)射機(jī)構(gòu)、接收機(jī)構(gòu)和分析機(jī)構(gòu),所述發(fā)射機(jī)構(gòu)和接收機(jī)構(gòu)相鄰設(shè)置,所述發(fā)射機(jī)構(gòu)的發(fā)射端對(duì)著傳送帶,所述接收機(jī)構(gòu)對(duì)著發(fā)射機(jī)構(gòu)的反射點(diǎn),所述分析機(jī)構(gòu)與接收機(jī)構(gòu)電連接,所述分析機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn):由于采用激光或者超聲波檢測(cè),并且通過接收器接收,通過與接收器相連接的分析機(jī)構(gòu)進(jìn)行判斷是否裝片,當(dāng)檢測(cè)的激光距或者脈沖距發(fā)生改變時(shí),則判斷其未裝片,從而進(jìn)行報(bào)警,使得操作人員能夠及時(shí)的發(fā)現(xiàn)問題,從而能夠避免框架的浪費(fèi),并且檢測(cè)效率高,節(jié)約成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)加工設(shè)備,特別涉及一種半導(dǎo)體裝片點(diǎn)膠檢測(cè)系統(tǒng)。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體封裝是將有功能的芯片封裝保護(hù)的過程,而裝片是將有特殊功能的芯片通過裝片膠粘結(jié)在框架的載片臺(tái)上,現(xiàn)有技術(shù)中的裝片機(jī)器都是只能實(shí)現(xiàn)事后檢測(cè),檢測(cè)的是裝片完成后的效果,裝片完成后,通過高速攝像頭拍照后,傳遞到顯示器上,通過操作人員觀察的辦法,檢測(cè)裝片完成質(zhì)量,但等到攝像頭拍照后傳遞到顯示器上時(shí),已經(jīng)有很多點(diǎn)膠但未裝片的框架或者膠的質(zhì)量不過關(guān)的產(chǎn)品產(chǎn)生,從而造成較多的不合格品產(chǎn)生,從而導(dǎo)致框架的浪費(fèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)即時(shí)檢測(cè)并且報(bào)警提示操作人員的半導(dǎo)體裝片點(diǎn)膠檢測(cè)系統(tǒng)。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種半導(dǎo)體裝片點(diǎn)膠檢測(cè)系統(tǒng),包括檢測(cè)部分和處理部分,所述檢測(cè)部分和處理部分電連接,所述檢測(cè)部分包括發(fā)射機(jī)構(gòu)、接收機(jī)構(gòu)和分析機(jī)構(gòu),所述發(fā)射機(jī)構(gòu)和接收機(jī)構(gòu)相鄰設(shè)置,所述發(fā)射機(jī)構(gòu)的發(fā)射端對(duì)著傳送帶,所述接收機(jī)構(gòu)對(duì)著發(fā)射機(jī)構(gòu)的反射點(diǎn),所述分析機(jī)構(gòu)與接收機(jī)構(gòu)電連接,所述分析機(jī)構(gòu)。
進(jìn)一步的,所述發(fā)射機(jī)構(gòu)為激光發(fā)射器,所述接收機(jī)構(gòu)為激光接收器。
進(jìn)一步的,所述發(fā)射機(jī)構(gòu)為超聲波發(fā)射器,所述接收機(jī)構(gòu)為超聲波接收器。
進(jìn)一步的,所述處理部分包括報(bào)警器,所述報(bào)警器與分析機(jī)構(gòu)電連接。
進(jìn)一步的,所述處理部分包括報(bào)警器和PLC處理器,所述PLC處理器與分析機(jī)構(gòu)電連接,所述報(bào)警器與PLC處理器電連接。
進(jìn)一步的,所述分析機(jī)構(gòu)電連接有數(shù)據(jù)采集器。
采用上述技術(shù)方案,由于采用激光或者超聲波檢測(cè),并且通過接收器接收,通過與接收器相連接的分析機(jī)構(gòu)進(jìn)行判斷是否裝片,當(dāng)檢測(cè)的激光距或者脈沖距發(fā)生改變時(shí),則判斷其未裝片,從而進(jìn)行報(bào)警,使得操作人員能夠及時(shí)的發(fā)現(xiàn)問題,從而能夠避免框架的浪費(fèi),并且檢測(cè)效率高,節(jié)約成本。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的整體功能結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。在此需要說明的是,對(duì)于這些實(shí)施方式的說明用于幫助理解本實(shí)用新型,但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限定。此外,下面所描述的本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。
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