[實用新型]一種自發熱納碳木地板

有效

• 申請號: 201820980665.7
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN208458070U
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 陸建立
• 申請（專利權）人: 浙江沃豪木業科技有限公司
• 主分類號: F24D13/02
• 分類號: F24D13/02;E04F15/04
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385
• 代理人: 董芙蓉

本實用新型提供一種自發熱納碳木地板，它包括有面層、發熱芯片、基層板，其中，面層呈矩形，發熱芯片固定在面層與基層板之間，發熱芯片兩端各設一塊電極金屬箔，電極金屬箔位于發熱芯片與基層板之間，電極金屬箔與發熱芯片通過導電銅片連接，基層板兩端中心各設有一個通孔，通孔內設有插座，插座的一端與電極金屬箔連接。在采用上述方案后，導電銅片鉚接在基層板上，其連接定位效果好，同時采用銅片代替鉚孔，導電效果好，保溫性能佳。

技術領域

本實用新型涉及家居技術領域，尤其是一種自發熱納碳木地板。

背景技術

現有的保溫地板采用同軸鉚孔導電，可能會導致接觸不良而失去保溫效果。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種結構合理、使用效果好的自發熱納碳木地板。

為實現上述目的，本實用新型所提供的技術方案為：一種自發熱納碳木地板，它包括有面層、發熱芯片、基層板，其中，面層呈矩形，發熱芯片固定在面層與基層板之間，發熱芯片兩端各設一塊電極金屬箔，電極金屬箔位于發熱芯片與基層板之間，電極金屬箔與發熱芯片通過導電銅片連接，基層板兩端中心各設有一個通孔，通孔內設有插座，插座的一端與電極金屬箔連接。

所述的電極金屬箔通過導電膠與發熱芯片粘合固定。

所述的導電銅片鉚接在基層板上。

本實用新型在采用上述方案后，導電銅片鉚接在基層板上，其連接定位效果好，同時采用銅片代替鉚孔，導電效果好，保溫性能佳。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

具體實施方式

下面結合所有附圖對本實用新型作進一步說明 ，本實用新型的較佳實施例為：參見附圖1，本實施例所述的自發熱納碳木地板包括有面層1、發熱芯片2、基層板3，其中，面層1呈矩形，發熱芯片2采用納碳木發熱板，發熱芯片2固定在面層1與基層板3之間，發熱芯片2兩端各設一塊電極金屬箔4，電極金屬箔4位于發熱芯片2與基層板3之間，所述的電極金屬箔4通過導電膠與發熱芯片2粘合固定；電極金屬箔4與發熱芯片2通過導電銅片5連接，導電銅片5鉚接在基層板3上；基層板3兩端中心各設有一個通孔，通孔內設有插座6，插座6的一端與電極金屬箔4連接。本方案將導電銅片鉚接在基層板上，其連接定位效果好，同時采用銅片代替鉚孔，導電效果好，保溫性能更佳。

以上所述之實施例只為本實用新型之較佳實施例，并非以此限制本實用新型的實施范圍，故凡依本實用新型之形狀、原理所作的變化，均應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。