[實用新型]一種扣接式的手機保護框

有效

• 申請號: 201820978203.1
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN208691335U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 張彬
• 申請（專利權）人: 張彬
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種扣接式的手機保護框，該手機保護框包括能夠包覆手機四側邊的框體，該框體包括左框體和右框體，所述左框體和右框體一端鉸接，另一端扣接，其鉸接端為鉸接部，所述鉸接部設在底邊框上且靠近底邊框和側邊框轉角處，所述框體的扣接端為扣接部；所述扣接部設在頂邊框，其包括左扣部和右扣部，所述左扣部是在頂邊框端部設有一外凸的懸部，所述懸部內側設有與右扣部外側表面匹配的弧面，在該弧面上設置有凹扣部，所述右扣部的外側表面為弧面，在該弧面上設置有與所述凹扣部配合的凸扣部。本實用新型的鉸接部和扣接部使得手機保護框打開和關閉非常容易。

技術領域

本實用新型涉及手機保護裝置，具體的說是涉及一種扣接式的手機保護框。

背景技術

市面上現有的手機保護殼主要有全包式和邊框式兩種。全包式為除手機屏幕所在的平面以外，其余的表面都被手機殼包裹。而邊框式手機保護框則是只對手機的四個側面進行包裹和保護，手機背部是裸露的，較全包式手機保護殼散熱效果更好，由于大部分的磕碰都是發生在手機的邊部，其實這種手機保護框就能做到很好地保護手機?，F有的手機殼材質主要有塑料、硅膠以及金屬。但塑料和硅膠雖然易變形，較輕便，但其導熱性差，手機在發熱時不能及時散熱。而金屬殼則可以很好地解決散熱問題，且現在應用于手機殼上的金屬大部分為鋁合金等輕合金，所以在重量方面相對于塑料和硅膠等并無劣勢。

傳統的手機保護框雖然有金屬框型，但其設計的方向大多仍是以套入為主，這在很大程度上無法摳下，使換殼艱難。

實用新型內容

針對現有技術中的不足，本實用新型要解決的技術問題在于提供了一種扣接式的手機保護框。

為解決上述技術問題，本實用新型通過以下方案來實現：一種扣接式的手機保護框，該手機保護框包括能夠包覆手機四側邊的框體，該框體包括左框體和右框體，所述左框體和右框體一端鉸接，另一端扣接，其鉸接端為鉸接部，所述鉸接部設在底邊框上且靠近底邊框和側邊框轉角處，所述框體的扣接端為扣接部；

所述扣接部設在頂邊框，其包括左扣部和右扣部，所述左扣部是在頂邊框端部設有一外凸的懸部，所述懸部內側設有與右扣部外側表面匹配的弧面，在該弧面上設置有凹扣部，所述右扣部的外側表面為弧面，在該弧面上設置有與所述凹扣部配合的凸扣部。

進一步的，所述框體為不可形變框體。

進一步的，所述框體為金屬邊框或硬質的塑料邊框。

進一步的，所述框體表面設有電鍍層。

進一步的，所述凹扣部為梯形凹槽，其靠向右扣部的側面為垂直面，其遠離右扣部的側面為斜面。

進一步的，所述凸扣部為梯形凸扣，其靠向左保部的側面為斜面，其遠離左扣部的側面為垂直面。

進一步的，所述框體的左側框和右側框以及頂邊框的內側面均粘有帶毛面的軟墊層。

進一步的，所述框體四角的弧側面設置有孔體，在該孔體上嵌有橡膠墊或硅膠墊。

進一步的，所述橡膠墊或硅膠墊底面為一薄片，在薄片上設置有斜凸，斜凸從孔體內側穿入，并露出部分凸體于孔體外部。

進一步的，所述框體的外側面設置有用于嵌入仿鉆的凹槽。

相對于現有技術，本實用新型的有益效果是：

1.本實用新型手機保護框包括左框體和右框體，左框體和右框體一端鉸接，其另一端扣接，鉸接和扣接使得手機保護框打開和關閉非常容易；

2.手機保護框內側面設置有軟墊層，軟墊層外表面為毛面，防止了金屬邊框對手機的傷害；

3.手機保護框的四角橡膠墊或硅膠墊具有防沖撞作用；

4.手機保護框的外側面設置有能夠嵌入仿鉆的凹槽，仿鉆嵌入凹槽內，使手機保護框外觀更加好看。