[實用新型]用于多種尺寸的晶圓盒搬運的機械爪有效
| 申請號: | 201820973961.4 | 申請日: | 2018-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN208706601U | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 卡爾·羅伯特·休斯特;王溯;史蒂文·賀·汪;金金明;劉毅 | 申請(專利權)人: | 新陽硅密(上海)半導體技術有限公司;硅密(常州)電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海弼興律師事務所 31283 | 代理人: | 薛琦;楊東明 |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡爪組件 夾緊部 晶圓盒 夾取 機械爪 驅動機構 搬運 把手 本實用新型 傳動連接 機械設備 生產效率 機械手 晶圓片 爪組件 狀態時 | ||
本實用新型公開了一種用于多種尺寸的晶圓盒搬運的機械爪。機械爪包括兩卡爪組件、傳動機構和驅動機構。卡爪組件具有第一夾緊部和第二夾緊部,兩卡爪組件的第一夾緊部分別用于夾取第一尺寸晶圓盒的兩把手,兩第二夾緊部分別用于夾取第二尺寸晶圓盒的兩把手。傳動機構傳動連接于兩卡爪組件,驅動機構作用于傳動機構,以使兩卡爪組件在打開狀態和關閉狀態之間切換。當兩卡爪組件位于打開狀態時,兩卡爪組件相遠離;當兩卡爪組件位于關閉狀態時,兩卡爪組件相靠近,以夾取晶圓盒。該機械手的卡爪組件具有第一夾緊部和第二夾緊部,使得卡爪組件能夠夾取多尺寸的晶圓盒,擴大了機械設備的適用范圍,有利于提高晶圓片的生產效率。
技術領域
本實用新型涉及半導體領域,特別一種用于多種尺寸的晶圓盒搬運的機械爪。
背景技術
在半導體行業中,集成電路的加工制造離不開大量晶圓的使用,所用集成電路的設計和加工最終均需要集成在晶圓片上。晶圓片很薄,通常只有零點幾個毫米,而且脆性較大,操作上稍有不當將可能直接導致晶片破損報廢,另一方面考慮到晶圓片制備過程復雜,價格昂貴,因而晶圓片的制備和運輸時的安全性和可靠性一直都是各大半導體行業所關注的重點。晶圓片在制備過程中,需要參與多個不同的工序才能得到最終的成品,而在不同工序之間流轉時,其運輸和保管都需要用到晶圓盒,起到防塵防碰的作用。晶圓盒一般是由白色透明、韌性較好的材料制成,其外部結構設有晶圓盒把手,以方便對其搬運。
隨著自動化程度的提高,通常采用機械爪對晶圓盒搬運以代替傳統人工進行作業。因晶圓具有不同的尺寸,如4寸、8寸、12寸和16寸,晶圓盒的尺寸也與之相對應,即4寸、8寸、12寸和16寸晶圓盒。但是,在現有技術中,用來搬運晶圓盒的機械爪通常僅能搬運一種尺寸的晶圓盒,適用范圍較窄,容易影響晶圓片的生產效率。
綜上,現有技術中用來搬運晶圓盒的機械爪通常具有適用范圍較窄、易影響晶圓片的生產效率。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術中用來搬運晶圓盒的機械爪通常具有適用范圍較窄、易影響晶圓片的生產效率,提供一種用于多種尺寸的晶圓盒搬運的機械爪。
本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題:
一種用于多種尺寸的晶圓盒搬運的機械爪,其特點在于,其包括:
相對設置的兩卡爪組件,所述卡爪組件具有第一夾緊部和第二夾緊部,兩所述卡爪組件的第一夾緊部分別用于夾取第一尺寸晶圓盒的兩把手,兩所述卡爪組件的第二夾緊部分別用于夾取第二尺寸晶圓盒的兩把手;
傳動機構,所述傳動機構傳動連接于兩所述卡爪組件;
驅動機構,所述驅動機構作用于所述傳動機構,以使兩所述卡爪組件在打開狀態和關閉狀態之間切換;
其中,當兩所述卡爪組件位于打開狀態時,兩所述卡爪組件相遠離;
當兩所述卡爪組件位于關閉狀態時,兩所述卡爪組件相靠近,以夾取所述晶圓盒。
在本方案中,卡爪組件具有第一夾緊部和第二夾緊部,使得卡爪組件能夠夾取兩種尺寸的晶圓盒,擴大了機械爪的適用范圍,有利于提高晶圓片的生產效率。
較佳地,所述卡爪組件具有:
支撐架,所述支撐架的頂部連接于所述傳動機構;
兩卡爪板,兩所述卡爪板相對設置且連接于所述支撐架的底部,每一所述卡爪板具有第一卡槽和第二卡槽,兩所述卡爪板的第一卡槽圍成所述第一夾緊部,兩所述卡爪板的第二卡槽圍成所述第二夾緊部;
其中,相對于所述第一卡槽,所述第二卡槽遠離所述支撐架。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





