[實用新型]一種針對晶圓、印制線路板的處理系統

有效

• 申請號: 201820973915.4
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN208400815U
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 何志剛;黃雷
• 申請（專利權）人: 昆山成功環保科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 黃珩

1.一種針對晶圓、印制線路板的處理系統，其特征在于，包括：

等離子活化裝置，用于對晶圓或印制線路板進行表面清洗及活化；

電鍍裝置，用于對所述晶圓或所述印制線路板進行電鍍處理；

機械手，用于對所述晶圓或所述印制線路板進行位置轉移；

所述等離子活化裝置包括清洗腔體，用來對通過所述機械手夾持的所述晶圓或所述印制線路板進行在線清洗；所述清洗腔體為非密封腔體，處于自然條件下常溫常壓狀態。

2.根據權利要求1所述的針對晶圓、印制線路板的處理系統，其特征在于，在所述清洗腔體的正上方設置有做往復運動的線型等離子噴頭，且其寬度大于所述晶圓或所述印制線路板的寬度。

3.根據權利要求2所述的針對晶圓、印制線路板的處理系統，其特征在于，所述線型等離子噴頭距離所述晶圓或所述印制線路板的預清洗表面5～15mm。

4.根據權利要求1所述的針對晶圓、印制線路板的處理系統，其特征在于，所述等離子活化裝置的工作氣體為普通大氣。

5.根據權利要求1所述的針對晶圓、印制線路板的處理系統，其特征在于，所述等離子活化裝置的工作氣體為四氟化碳和氧氣等組成的混合氣體。

6.根據權利要求5所述的針對晶圓、印制線路板的處理系統，其特征在于，所述四氟化碳和所述氧氣之間的流量比率為1∶30。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的針對晶圓、印制線路板的處理系統，其特征在于，還包括浸潤角測量裝置，用來對經過所述等離子活化裝置處理后的所述晶圓或所述印制線路板進行浸潤角測量。

8.根據權利要求7所述的針對晶圓、印制線路板的處理系統，其特征在于，還包括等離子干燥裝置，其設置于所述電鍍裝置的后道工序，用于對電鍍后的所述晶圓或所述印制線路板進行在線干燥處理。