[實用新型]防水手機主板架構

有效

• 申請號: 201820972920.3
• 申請日: 2018-06-24
• 公開（公告）號: CN208369667U
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 劉方;王瑞蘭
• 申請（專利權）人: 深圳市永盈電子有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種防水手機主板架構，其特征在于：包括手機殼體、電路板和防水涂層，所述電路板整體呈“［”的形狀，其中，所述電路板的上端為方形，下端為長條形，通過一連接帶相連接，所述電路板的上端與下端之間設有安裝電池的電池安裝槽，所述電路板的下端設置有兩個密封槽，所述兩個密封槽內分別設置麥克風和喇叭，所述電路板的上端設置有處理器芯片和藍牙芯片，所述藍牙芯片的上方設置有攝像頭，在攝像頭上方且在電路板上邊緣上設置有開機鍵，所述攝像頭一側的電路板側邊緣上設置有音量控制鍵，所述音量控制鍵的下方設置有SIM卡槽，所述電池安裝槽的上端位于電路板的邊緣上設置有電池導線以及無線充電接收線圈，所述手機殼體內設有適于安裝所述電路板的固定槽，所述固定槽的槽壁上端與手機殼體的內側壁之間設有防水卡槽，相對的兩側防水卡槽之間設置有將所述電路板的表面覆蓋的防水涂層，且所述防水涂層與電路板的表面貼合，所述防水涂層為橡膠納米鍍膜材料制成。

2.根據權利要求1所述的防水手機主板架構，其特征在于：所述電路板上分散設置有若干連接螺釘孔，所述電路板通過螺釘固定在手機殼體的固定槽內。

3.根據權利要求1所述的防水手機主板架構，其特征在于：所述麥克風和喇叭通過防水膠水粘接在所述密封槽內。

4.根據權利要求1所述的防水手機主板架構，其特征在于：所述處理器芯片、藍牙芯片、電池導線、無線充電接收線圈均通過焊錫焊接在電路板上。

5.根據權利要求1所述的防水手機主板架構，其特征在于：所述攝像頭通過螺絲與電路板相連接，所述開機鍵和音量控制鍵通過螺釘與電路板相連接，所述SIM卡槽通過螺絲固定在電路板上。