[實用新型]透光顯示面板有效
| 申請號: | 201820971013.7 | 申請日: | 2018-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN208298834U | 公開(公告)日: | 2018-12-28 |
| 發明(設計)人: | 佘天宇;王細娥;褚繁 | 申請(專利權)人: | 無錫眾創未來科技應用有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司: | 廣州市百拓共享專利代理事務所(特殊普通合伙) 44497 | 代理人: | 盧剛 |
| 地址: | 214100 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透光顯示 透光顯示面板 電性連接 本實用新型 玻璃基板 模塊拼裝 顯示面板 制造成本 組裝方式 燒結 烘烤 組裝 改良 | ||
本實用新型提供一種透光顯示面板,由多個透光顯示模塊拼裝而成,而每一透光顯示模塊的顯示面板(玻璃基板)受到進一步的改良,不需要進行燒結,利用100度到200度的溫度進行烘烤即可,能降低制造成本,另外,透光顯示模塊之間的組裝方式簡單又快速,且在透光顯示模塊之間互相組裝時,也能一并產生互相電性連接的功能,不需額外再做電性連接。
技術領域
本實用新型涉及一種透光顯示面板,特別涉及多個透光顯示模塊組成的一種透光顯示面板。
背景技術
近年來許多建筑物因為美觀及采光的需要,越來越多建筑物舍棄傳統的水泥墻,而改采用透明玻璃作為外墻,并且為了增加建筑物的附加價值,將大型顯示面板設置在建筑物外表面上,成為了新的廣告宣傳趨勢。
上述大型顯示面板利用發光二極體,并且將發光二極體以陣列方式裝設于玻璃內側面上,而通常需將發光二極體陣列設置于印刷電路板上,但印刷電路板不透光,以致于會防礙了原有玻璃的采光功能,現今在玻璃上直接制作形成透明導電膜基層,而目前透明導電膜基層制作方法主要分成兩大類,第一種以銦、錫為靶材,利用CVD方式形成透明導電膜,第二種以氧化銦、二氧化錫為靶材,利用PCVD方式形成透明導電膜等上述方式后,再以蒸鍍或濺鍍形成的透明導電膜基層,以高溫(超過200℃)的鹽酸或硝酸反應,使形成導電層,再將活化的導電玻璃以中溫(300~500℃)的溫度進行燒結,使導電層結構穩定化,上述方式設備投資費用高、材料價格昂貴,且隨電阻值下降,透光度也隨的下降、活化步驟對于環境污染嚴重,需要高溫燒結等缺點。
而一般現有的大型顯示面板的使用方式,其依據使用者所需要的顯示面板大小進行多個面板模塊的拼裝,再依序將面板模塊之間進行固定,并且再將面板模塊之間進行電路上的電性連接,以上述方式組裝完成一個完整的大型顯示面板,但是上述的組裝過程中,以人工的方式將顯示模塊之間的電路互相進行電性連接,其所需要耗費的時間較長,且于面板模塊之間更需要利用到多條電性線路,在面板模塊之間的電性線路較為復雜,所以需要請專業人士進行人工的裝設作業。
實用新型內容
因此,針對上述技術的缺陷進行改良,本實用新型提供一種透光顯示面板,由多個透光顯示模塊所組裝組成,透光顯示模塊之間互相嵌設且互相電性連接。
本實用新型提供的透光顯示面板,其具有多個發光透明基板,在發光透明基板上設有多個發光元件,在發光元件之間具有多個導電線路,而導電線路為非納米級或納米級導電膠,并以200度以下的溫度烘烤而成。
為達上述目的及功效,本實用新型為一種透光顯示面板,由多個透光顯示模塊所拼裝組成,每一透光顯示模塊包含本體單元與固定單元,本體單元具有柱體、第一連接端與第二連接端,第一連接端與第二連接端分別設置于柱體的兩端,柱體內具有電性元件,電性元件電性連接于第一連接端與第二連接端;以及固定單元設置于本體單元的一側,固定單元具有固定板體與框架,固定板體設置于柱體的一側,框架的相對兩側邊分別固定于固定板體的兩端,框架內夾設至少一個發光透明基板,而電性元件電性連接至少一個發光透明基板,其中,透光顯示模塊之間分別以第一連接端固接并電性連接于第二連接端。
本實用新型的一實施例,在于框架內設置發光透明基板,并在發光透明基板的一側設有保護板且設于框架內。
本實用新型的一實施例,在于框架包含上固定件、下固定件與分別連接上固定件與下固定件的兩側固定件,上固定件與下固定件相對應分別設置第一溝槽與第二溝槽,在第一溝槽和/或第二溝槽的兩側分別設有阻擋件。
本實用新型的一實施例,在于上固定件具有上插銷孔,下固定件對應于上插銷孔具有下插銷孔,透光顯示模塊之間分別以上插銷孔對應于下插銷孔,以插銷穿設于上插銷孔與下插銷孔。
本實用新型的一實施例,在于框架的兩側分別設有第一定位端與第二定位端。
本實用新型的一實施例,在于第一定位端位于上固定件與下固定件的一側,第二定位端位于上固定件與下固定件的另一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





