[實用新型]磁控濺射鍍膜室及鍍膜裝置

有效

• 申請號: 201820970900.2
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN209456557U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 余榮沾;王忠雨;蔡東鋒;陳衛中;張欣;王克寧
• 申請（專利權）人: 廣東欣豐科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/56
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 郭曉龍;黃健

本實用新型提供一種磁控濺射鍍膜室及鍍膜裝置，其中鍍膜室包括殼體，殼體相對的兩側壁上分別設有織物入口和織物出口，殼體的內部與抽真空設備相連，殼體的內部設有鍍膜輥和多個導輥，鍍膜輥和導輥均與驅動設備相連，在驅動設備的驅動下鍍膜輥和多個導輥均沿相同的方向轉動，以將織物由織物入口運送至織物出口；鍍膜輥的下方還設有多個濺射源，多個濺射源與鍍膜輥之間形成鍍膜間隙，相鄰的濺射源之間設有濺射源擋板，濺射源擋板與鍍膜輥之間形成有供織物通過的間隙。本實用新型通過在相鄰濺射源之間設置濺射源擋板以消除相鄰濺射源在濺射時的相互影響，使得織物鍍膜層的厚度更加均勻。

技術領域

本實用新型涉及織物鍍膜技術，尤其涉及一種磁控濺射鍍膜室及鍍膜裝置。

背景技術

真空鍍膜是一種生成薄膜材料的技術，在真空室內鍍膜材料的原子或分子從表面離析出來打到被鍍物體的表面上。真空鍍膜一般是指用物理的方法沉積薄膜，主要有蒸發鍍膜、離子鍍和濺射鍍膜。其中濺射鍍膜中的磁控濺射鍍膜以其膜基結合牢度好、效率高、無污染等優點被廣泛應用。磁控濺射是為了在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射效率的方法。其原理是：把基材和靶材安裝于真空室內，在處于低壓狀態氣體的輝光放電中形成正、負離子及電子。正離子轟擊作為陰極的靶材，使靶材原子被濺射出來，在基材上形成薄膜，從而實現基體材料的各種功能化。現有技術中，磁控濺射鍍膜技術主要用于玻璃、塑料薄膜等材料的鍍膜，很少應用于織物，對于織物磁控濺射鍍膜的技術研究較少。

圖1為現有技術中磁控濺射鍍膜機的結構簡圖；請參照圖1。圖1中示出了一種磁控濺射鍍膜機，其可應用于織物的磁控濺射鍍膜，磁控濺射鍍膜機主要包括真空室1，真空室1內設有鍍膜輥2，在鍍膜輥2上方的左右兩側分別設有收布輪3和放布輪4，真空室1內還設有多個導向輪5，鍍膜輥2的下方設有靶材罩6和模板7，靶材罩6內設有多個濺射源，靶材罩6和鍍膜輥2之間的間隙即為靶材濺射區域，模板7位于該區域中。在進行織物鍍膜時，纏繞在收布輪3上的織物經導向輪5的引導后纏繞在鍍膜輥2上，纏繞在鍍膜輥2上的織物經過靶材濺射區域時，從靶材罩6內射出的靶材粒子流穿過模板7的鏤空區域，從而在織物表面形成具有一定圖案的生色膜層。

但是，現有技術的磁控濺射鍍膜機其織物的放卷、鍍膜和收卷均在真空室1內進行，由于受真空室1內部空間的限制，現有技術的磁控濺射鍍膜機只能夠應用于小批量的織物的加工，不利于實現織物的大批量流水線生產。此外，現有技術的磁控濺射鍍膜機其靶材罩6內的濺射源在進行濺射時會受到相鄰濺射源的影響，使得最終鍍膜層的厚度不易控制。

實用新型內容

為了克服現有技術下的上述缺陷，本實用新型的目的在于提供一種磁控濺射鍍膜室及鍍膜裝置，本實用新型的磁控濺射鍍膜室能夠有效的消除相鄰濺射源在濺射鍍膜時的相互影響，有效保證鍍膜層的厚度；且本實用新型的磁控濺射鍍膜室能夠適用于織物的大批量流水線生產。

本實用新型提供一種磁控濺射鍍膜室，包括殼體，所述殼體相對的兩側壁上分別設有織物入口和織物出口，所述殼體的內部與抽真空設備相連，所述殼體的內部設有鍍膜輥和多個導輥，所述鍍膜輥和導輥均與驅動設備相連，在所述驅動設備的驅動下所述鍍膜輥和多個所述導輥均沿相同的方向轉動，以將織物由所述織物入口運送至所述織物出口；所述鍍膜輥的下方還設有多個濺射源，多個所述濺射源與所述鍍膜輥之間形成鍍膜間隙，相鄰的所述濺射源之間設有濺射源擋板，所述濺射源擋板與所述鍍膜輥之間形成有供所述織物通過的間隙。

如上所述的磁控濺射鍍膜室，可選的，多個所述導輥中至少包括一個主動輥，所述主動輥和所述鍍膜輥與所述驅動設備相連。

如上所述的磁控濺射鍍膜室，可選的，所述濺射源沿所述鍍膜輥的周向方向等間距設置。

如上所述的磁控濺射鍍膜室，可選的，多個所述濺射源中的靶材相同或不同。

如上所述的磁控濺射鍍膜室，可選的，還設有連接所述鍍膜輥和多個所述濺射源的冷卻系統。