[實用新型]一種CSP封裝LED及側入式背光模組

有效

• 申請號: 201820969271.1
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN208271939U
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 孟長軍;韓繼遠
• 申請（專利權）人: 深圳創維-RGB電子有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/58;H01L33/54
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型涉及發光二極管技術領域，公開了一種CSP封裝LED及側入式背光模組，該CSP封裝LED包括基板和倒裝芯片，倒裝芯片固設在基板上，倒裝芯片的兩相對側面封裝有擋光墻，倒裝芯片的另外兩相對側面和頂面上封裝有熒光層，封裝有熒光層的兩相對側面為斜面或曲面，斜面的傾斜角度和曲面的曲率可調，以調控CSP封裝LED的發光角度。通過將封裝有熒光層的兩相對側面設置為斜面或曲面，有效增大了LED左右兩側的發光角度和出光范圍，減小了相鄰LED之間的暗區，且斜面的傾斜角度和曲面的曲率可以根據背光模組中亮暗區域的寬度進行調整，從而實現LED發光角度的調控，改善因為LED數量較少導致的亮暗不均現象，解決了該LED應用于背光模組中時的發光不均勻的問題。

技術領域

本實用新型涉及發光二極管技術領域，尤其涉及一種CSP封裝LED及側入式背光模組。

背景技術

CSP(Chip Scale Package)封裝，是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比約為1:1.1。在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。

由于CSP封裝尺寸大大減小，將其應用到側入式背光模組上，與傳統的封裝LED相比，CSP封裝LED具有體積小、重量輕的優點，且省去了支架，使得芯片與陶瓷基板間熱通道變小，可有效減小LED的熱阻，因此LED的光效好，可以驅動更大的電流，從而在同樣的亮度要求下，功率大，發光量大。

如圖1-圖4所示，現有的CSP封裝LED 6’包括基板1’、芯片2’、擋墻3’和熒光粉層4’，當應用于側入式背光模組的時候，由于CSP封裝LED 6’具有熱阻較低、功率較大的優點，因此，需要的CSP封裝LED 6’數量遠遠小于傳統的LED數量，同時，又由于CSP封裝LED 6’熒光粉層4’的涂覆方式使得其側面的發光面積只有芯片尺寸大小，導致出光范圍較小，以上原因容易在導光板7’入光側形成亮暗不均的現象，即相鄰的CSP封裝LED 6’之間形成暗區5’，影響出光效果。

針對以上問題，目前主要是通過增加LED的數量，或者更改導光板的網點這兩種方法來改善，但這兩種方法耗時耗力，增加產品的成本；同時由于芯片級封裝沒有了塑料支架的保護，在操作過程中熒光粉層很容易因碰撞受到破壞，特別是當CSP封裝LED應用在側入式背光模組中時，導光板與LED發光面的距離一般僅為0.5mm左右，所以很容易出現碰撞損壞的問題。

實用新型內容

本實用新型的一個目的在于提出一種CSP封裝LED，解決了CSP封裝LED的出光范圍小及容易損壞的問題。

本實用新型的另一個目的在于提出一種側入式背光模組，解決了CSP封裝LED應用在側入式背光模組中時的發光不均勻及容易損壞的問題。

為達此目的，一方面，本實用新型采用以下技術方案：

一種CSP封裝LED，包括基板和倒裝芯片，所述倒裝芯片固設在所述基板上，所述倒裝芯片的兩相對側面封裝有擋光墻，所述倒裝芯片的另外兩相對側面和頂面上封裝有熒光層，封裝有所述熒光層的兩相對所述側面為斜面或曲面，所述斜面的傾斜角度和所述曲面的曲率可調，以調控所述CSP封裝LED的發光角度。

作為優選技術方案，所述擋光墻內部設置有加強層。

作為優選技術方案，所述加強層上設置有若干孔洞。

作為優選技術方案，所述加強層為金屬加強層、玻璃加強層、陶瓷加強層或塑膠加強層。

作為優選技術方案，所述擋光墻為白色。

作為優選技術方案，所述擋光墻為TiO₂擋光墻。

作為優選技術方案，所述倒裝芯片為藍光芯片、紫外芯片、綠光芯片或紅光芯片。

作為優選技術方案，所述熒光層由熒光粉和硅膠混合后固化而成。