[實用新型]一種防水硅麥結構及其智能終端

有效

• 申請號: 201820966123.4
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN208227321U
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 朱曉亮
• 申請（專利權）人: 廣東小天才科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 廣州德科知識產權代理有限公司 44381
• 代理人: 萬振雄;張海濤

本實用新型公開了一種防水硅麥結構及其智能終端，防水硅麥結構包括殼體、硅膠套、電路板、麥克風及防水透聲膜，殼體上開設有拾音孔，硅膠套設于殼體內部并設有與拾音孔連通的容置腔，電路板與硅膠套遠離殼體的一端連接，麥克風設于容置腔內并與電路板電連接，麥克風包括朝向拾音孔設置并與拾音孔連通的收音孔，防水透聲膜貼設于麥克風并完全覆蓋收音孔。本實用新型提供的防水硅麥結構及其智能終端，通過將防水透聲膜直接貼設在麥克風上，并安裝在硅膠套的容置腔內，從而可避免防水透聲膜大面積貼設在殼體上而可能導致的貼設不良造成的防水失效問題；此外，還可降低外界雜物自拾音孔進入硅膠套中而導致對防水透聲膜造成損壞的幾率。

技術領域

本實用新型涉及麥克風技術領域，尤其涉及一種防水硅麥結構及其智能終端。

背景技術

目前，隨著平板、手機、智能手表等智能終端的普及，智能終端的三防(防塵、防水、防摔)性能越來越受到重視。其中，關于智能終端的防水性能一直是制造廠商以及用戶的關注重點之一。

當前，市面上的智能終端通常是采用在智能終端的殼體上貼設一層防水透音膜來解決終端產品的防水及聲音傳輸問題。然而，當前的做法通常是采用雙面膠將防水透音膜直接貼在殼體側壁，然后再在防水透聲膜背面貼上雙面膠，再貼上硅膠套和硅麥等結構，這種做法存在以下問題：①由于防水透聲膜與硅膠套之間通過雙面膠粘接，如雙面膠污染或者是出現貼皺等問題時，則容易導致硅麥前音腔密封不良引起通話回音問題；②將防水透聲膜直接貼在殼體上時，由于防水透聲膜與殼體的接觸面積較大，容易導致防水透聲膜在貼設時出現貼皺或未貼準的情況，從而導致防水失效；③由于防水透聲膜本體較脆弱，大面積粘貼時，容易被操作工具誤損傷，從而導致防水失效。

實用新型內容

本實用新型實施例公開了一種防水硅麥結構及其智能終端，能夠有效解決防水透聲膜大面積貼設在殼體上而容易導致防水失效以及裝配困難的問題。

為了實現上述目的，第一方面，本實用新型實施例公開了一種防水硅麥結構，包括殼體、硅膠套、電路板、麥克風及防水透聲膜，所述殼體上開設有拾音孔，所述硅膠套設于所述殼體內部，所述硅膠套設置有容置腔，且所述容置腔與所述拾音孔連通設置，所述電路板與所述硅膠套遠離所述殼體的一端連接，所述麥克風固設于所述容置腔內并與所述電路板電連接，所述麥克風包括收音孔，所述收音孔朝向所述拾音孔設置并與所述拾音孔連通設置，所述防水透聲膜貼設于所述麥克風開設有所述收音孔的一側，并完全覆蓋所述收音孔。

作為一種可選的實施方式，在本實用新型第一方面的實施例中，所述硅膠套上還開設有朝向所述拾音孔設置并與所述拾音孔連通的聲孔，且所述聲孔與所述容置腔連通設置，所述收音孔朝向所述聲孔設置并與所述聲孔連通。

作為一種可選的實施方式，在本實用新型第一方面的實施例中，所述硅膠套為中空的殼體結構，所述硅膠套的中空部形成所述容置腔，所述聲孔為開設于所述硅膠套朝向所述拾音孔的一端的錐形孔，且所述聲孔的大端朝向所述麥克風的收音孔設置，所述聲孔的小端朝向所述拾音孔設置。

作為一種可選的實施方式，在本實用新型第一方面的實施例中，所述容置腔包括相對設置的第一壁面、第二壁面以及連接于所述第一壁面及第二壁面之間的第三壁面，所述第三壁面朝向所述拾音孔設置，且所述聲孔開設于所述第三壁面并貫穿所述第三壁面設置；其中，

所述麥克風的兩端端面分別貼設于所述第一壁面及所述第二壁面，所述麥克風開設有所述收音孔的一側朝向所述第三壁面設置，所述防水透聲膜至所述第三壁面之間具有間隙。

作為一種可選的實施方式，在本實用新型第一方面的實施例中，所述麥克風包括朝向所述拾音孔設置的第一表面，所述收音孔貫穿所述第一表面設置，所述防水透聲膜貼設于所述第一表面且完全覆蓋所述第一表面。