[實用新型]一種應用于投光燈的散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820966085.2 | 申請日: | 2018-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN208504058U | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林瓊榕;陳海強 | 申請(專利權(quán))人: | 特能熱交換科技(中山)有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V29/51;F21V29/77;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 李旭亮 |
| 地址: | 528400 廣東省中*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導熱件 基板 投光燈 均溫 散熱結(jié)構(gòu) 散熱片 相抵 本實用新型 可拆卸設(shè)置 散熱需求 外界環(huán)境 傳遞 散發(fā) 上表面 應用 | ||
本實用新型公開了一種應用于投光燈的散熱結(jié)構(gòu),包括:基板,所述基板的上表面用于安裝LED光源;多個導熱件,多個導熱件可拆卸設(shè)置于所述基板的底部,且多個導熱件臨近所述基板的一端均與該基板的底部相抵接,同時多個導熱件的另一端分別設(shè)置有散熱片;均溫導熱件,所述均溫導熱件同時與多個導熱件相抵接。通過該均溫導熱件可將某些導熱件上的熱量迅速傳遞給其他導熱件,進而使得熱量可以迅速傳遞遍所有的導熱件,然后再通過所有的導熱件上的散熱片散發(fā)至外界環(huán)境中去,大大地提高了熱量的散發(fā)速度,滿足用戶對投光燈的散熱需求。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及投光燈領(lǐng)域,特別是一種應用于投光燈的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
眾所周知,投光燈的主要作用是將光源通電時發(fā)出的光線投射至目標位置處。為了節(jié)能,同時提高投光燈的照射亮度,現(xiàn)市面上絕大部分的投光燈都采用了LED光源,LED光源具有能耗低、壽命長和亮度高的優(yōu)點,但是LED光源通電發(fā)光時會產(chǎn)生大量的熱量,若不能及時將LED光源產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,則會導熱LED光源發(fā)生光衰減,嚴重時還會損壞LED光源。
因此,現(xiàn)市面上的投光燈都會為LED光源配備散熱器,所述散熱器包括多個與安裝LED光源的基板相抵接的導熱件,每個導熱件上均設(shè)置有散熱片,通過上述的結(jié)構(gòu)可以將LED光源通電時產(chǎn)生的熱量盡量地散發(fā)至外界環(huán)境中去。但是由于LED光源是安裝于基板上,LED光源通電產(chǎn)生的熱量先傳遞至基板上,然后再通過基板傳遞給多個導熱件,由于多個導熱件與基板的不同位置接觸,進而熱量傳遞給多個導熱件的順序有先后,若LED光源發(fā)出的熱量過多,熱量只能先傳遞給一部分的導熱件,然后再通過該部分的導熱件上的散熱片散發(fā)至外界環(huán)境中去,而另外一大部的導熱件和散熱片仍處于未散熱狀態(tài),大大降低了該些投光燈的散熱性能。
實用新型內(nèi)容
為了解決上述問題,本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單,同時可以提高投光燈的散熱效率的散熱結(jié)構(gòu)。
本實用新型為解決其技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是:
一種應用于投光燈的散熱結(jié)構(gòu),包括:
基板,所述基板的上表面用于安裝LED光源;
多個導熱件,多個導熱件可拆卸設(shè)置于所述基板的底部,且多個導熱件臨近所述基板的一端均與該基板的底部相抵接,同時多個導熱件的另一端分別設(shè)置有散熱片;
均溫導熱件,所述均溫導熱件同時與多個導熱件相抵接。
作為上述技術(shù)方案的改進,所述均溫導熱件設(shè)置于所述基板底部表面與多個導熱件的上表面之間,所述均溫導熱件的上表面與所述基板的底部表面相抵接,而所述均溫導熱件的下表面則同時與多個導熱件的上表面相抵接。
作為上述技術(shù)方案的進一步改進,所述均溫導熱件包括一個以上且呈圓圈狀的圓環(huán)導熱件,所述圓環(huán)導熱件由多塊呈弧形的導熱塊拼接形成。
在本實用新型中,所述均溫導熱件包括多個直徑不同的圓環(huán)導熱件構(gòu)成,多個直徑不同的圓環(huán)導熱件同軸設(shè)置。
優(yōu)選地,所述導熱件和均溫導熱件均為超導熱管。
進一步,所述基板的上表面設(shè)置有沿著該基板的外周緣周向布置的圍邊。
本實用新型的一優(yōu)選實施例,所述基板的底部表面開設(shè)有與所述均溫導熱件的形狀相匹配的安裝槽,所述均溫導熱件能夠嵌裝于所述安裝槽中。
其中,所述基板的底部表面開設(shè)有多個用于安裝導熱件的嵌裝槽,所述導熱件與所述基板相抵接的一端能夠嵌入所述嵌裝槽中。
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