[實用新型]一種改進型多層釉燒窯

有效

• 申請號: 201820962871.5
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN208333081U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 蔡敏
• 申請（專利權）人: 成田燃燒工業（嘉善）有限公司
• 主分類號: F27B9/26
• 分類號: F27B9/26;F27B9/36;C04B33/34
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 燕宏偉

一種改進型多層釉燒窯，具有窯體，所述窯體的中部沿長度方向開設有釉燒通道，釉燒通道的底部設有滑軌，所述滑軌上滑動設有移動板，所述移動板與驅動裝置連接，所述驅動裝置驅動所述移動板沿滑軌上移動，在窯體的內部且位于所述釉燒通道的兩側間隔地設置有若干硅鉬棒組件，所述移動板上設置有多層支架，所述釉燒通道的截面形狀為倒立的等腰梯形，所述多層支架包括底板、頂板、位于底板與頂板之間的至少一個中間板及垂直連接底板、頂板及中間板的立柱，所述底板、頂板及中間板均用于放置陶瓷礙子。如此能同時對多層陶瓷礙子進行釉燒，工作效率較高且釉燒較為均勻。

技術領域

本實用新型涉及小件陶瓷制品制作領域，特別是一種改進型多層釉燒窯。

背景技術

電極棒處一般會設有絕緣的陶瓷礙子，起到保護絕緣的作用。陶瓷礙子成型后需要在表面施釉，即通過高溫的方式，在陶瓷體表面上附著一層玻璃態層物質。施釉的目的在于改善坯體的表面物理性能和化學性能，同時增加產品的美感，提高產品的使用性能。

陶瓷礙子的胚體施釉后后，需要放入釉燒窯中進行焙燒，即釉燒。釉燒溫度一般為950～1050℃。釉燒窯中具有釉燒通道，釉燒通道中設有條狀的移動托架，陶土制成的陶瓷礙子置于移動托架上，在燒制通道的底部兩側設有加熱裝置，以對陶土制成的陶瓷礙子進行燒制。

現有的這種釉燒窯只能對放置于移動托架上的一排陶瓷礙子進行釉燒，效率較低，且加熱裝置僅能滿足一排陶瓷礙子釉燒的需求。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種能同時對多層陶瓷礙子進行釉燒，工作效率較高且釉燒均勻的改進型多層釉燒窯，以解決上述問題。

一種改進型多層釉燒窯，用于對陶瓷礙子進行釉燒，所述改進型多層釉燒窯具有窯體，所述窯體的中部沿長度方向開設有釉燒通道，釉燒通道的底部設有滑軌，所述滑軌上滑動設有移動板，所述移動板與驅動裝置連接，所述驅動裝置驅動所述移動板沿滑軌上移動，在窯體的內部且位于所述釉燒通道的兩側間隔地設置有若干硅鉬棒組件，所述移動板上設置有多層支架，所述釉燒通道的截面形狀為倒立的等腰梯形，所述多層支架包括底板、頂板、位于底板與頂板之間的至少一個中間板及垂直連接底板、頂板及中間板的立柱，所述底板、頂板及中間板均用于放置陶瓷礙子。

進一步地，所述移動板的寬度小于所述釉燒通道的底部的寬度。

進一步地，所述底板的寬度小于或等于移動板的寬度，所述中間板的寬度大于底板的寬度，所述頂板的寬度大于中間板的寬度，且頂板及中間板的寬度均小于處于同一水平面上的釉燒通道的寬度。

進一步地，所述硅鉬棒組件包括平行設置的第一硅鉬棒、第二硅鉬棒，以及用于將第一硅鉬棒及第二硅鉬棒固定連接于窯體上的連接板，所述第一硅鉬棒及第二硅鉬棒均位于窯體內且位于釉燒通道的兩側，所述連接板與窯體的頂部連接。

進一步地，所述硅鉬棒組件在釉燒通道的兩側相對豎直面分別向外側傾斜5-8度。

進一步地，所述釉燒通道兩側的硅鉬棒組件分別與所述釉燒通道的兩側邊平行。

進一步地，相鄰的第一硅鉬棒或第二硅鉬棒之間的距離等于一個硅鉬棒的寬度，兩側的硅鉬棒組件之間相互錯開一個硅鉬棒的距離。

與現有技術相比，本實用新型的改進型多層釉燒窯具有窯體，所述窯體的中部沿長度方向開設有釉燒通道，釉燒通道的底部設有滑軌，所述滑軌上滑動設有移動板，所述移動板與驅動裝置連接，所述驅動裝置驅動所述移動板沿滑軌上移動，在窯體的內部且位于所述釉燒通道的兩側間隔地設置有若干硅鉬棒組件，所述移動板上設置有多層支架，所述釉燒通道的截面形狀為倒立的等腰梯形，所述多層支架包括底板、頂板、位于底板與頂板之間的至少一個中間板及垂直連接底板、頂板及中間板的立柱，所述底板、頂板及中間板均用于放置陶瓷礙子。如此能同時對多層陶瓷礙子進行釉燒，工作效率較高且釉燒較為均勻。

附圖說明