[實用新型]一種NFC天線結構

有效

• 申請號: 201820962526.1
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN208423179U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 曾長鋆
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q7/06
• 分類號: H01Q7/06
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

本實用新型公開了一種NFC天線結構，包括依次層疊設置的鐵氧體組件和FPC組件，所述鐵氧體組件包括依次層疊設置的第一粘接層、鐵氧體層和第二粘接層，所述FPC組件位于所述第二粘接層遠離鐵氧體層的一側面。去掉鐵氧體組件上的覆蓋膜層，而直接在鐵氧體層上設置第二粘接層，可以直接與FPC組件貼合，不用再在FPC組件上進行背膠，有利于節省工藝，降低成本，并且FPC組件較薄，與鐵氧體組件貼合時不易產生氣泡；去掉了覆蓋膜層，有利于降低NFC天線的整體厚度，便于應用于超薄的終端設備。

技術領域

本實用新型涉及天線技術領域，尤其涉及一種NFC天線結構。

背景技術

NFC天線一般是由FPC組件和鐵氧體組件兩部分組成，鐵氧體組件包括依次層疊設置的粘接層、鐵氧體層和覆蓋膜層，傳統的NFC天線在組裝時一般需要在FPC組件的反面背膠，然后將鐵氧體組件的正面(設置覆蓋膜層的那一面)貼覆在FPC組件的背面，這樣得到的NFC天線較厚，不利于電子產品朝輕薄化的方向發展。并且，在FPC組件的反面背膠后，FPC組件的整體厚度較厚，在與鐵氧體組件貼合時容易形成氣泡。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種NFC天線結構，其整體厚度小，成本低。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種NFC天線結構，包括依次層疊設置的鐵氧體組件和FPC組件，所述鐵氧體組件包括依次層疊設置的第一粘接層、鐵氧體層和第二粘接層，所述FPC組件位于所述第二粘接層遠離鐵氧體層的一側面。

進一步的，所述FPC組件包括基材層和線圈層，所述線圈層位于所述基材層遠離第二粘接層的一側面。

進一步的，所述基材層的材質為PET。

進一步的，所述線圈層的材質為銅或銀。

進一步的，所述第一粘接層和第二粘接層的材質均為亞克力膠。

本實用新型的有益效果在于：去掉鐵氧體組件上的覆蓋膜層，而直接在鐵氧體層上設置第二粘接層，可以直接與FPC組件貼合，不用再在FPC組件上進行背膠，有利于節省工藝，降低成本，并且FPC組件較薄，與鐵氧體組件貼合時不易產生氣泡；去掉了覆蓋膜層，有利于降低NFC天線的整體厚度，便于應用于超薄的終端設備。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一的NFC天線結構的示意圖。

標號說明：

1、第一粘接層；2、鐵氧體層；3、第二粘接層；4、基材層；5、線圈層。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本實用新型最關鍵的構思在于：去掉鐵氧體組件上的覆蓋膜層，而直接在鐵氧體層上設置第二粘接層，可以直接與FPC組件貼合，不用再在FPC組件上進行背膠，有利于節省工藝，降低成本。

請參照圖1，一種NFC天線結構，包括依次層疊設置的鐵氧體組件和FPC組件，所述鐵氧體組件包括依次層疊設置的第一粘接層1、鐵氧體層2和第二粘接層3，所述FPC組件位于所述第二粘接層3遠離鐵氧體層2的一側面。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：去掉鐵氧體組件上的覆蓋膜層，而直接在鐵氧體層上設置第二粘接層，可以直接與FPC組件貼合，不用再在FPC組件上進行背膠，有利于節省工藝，降低成本，并且FPC組件較薄，與鐵氧體組件貼合時不易產生氣泡；去掉了覆蓋膜層，有利于降低NFC天線的整體厚度，便于應用于超薄的終端設備。

進一步的，所述FPC組件包括基材層4和線圈層5，所述線圈層5位于所述基材層4遠離第二粘接層3的一側面。