[實(shí)用新型]一種新型的工位讀卡控制器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820961896.3 | 申請(qǐng)日： | 2018-06-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208314516U | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陽(yáng)志海 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞市藍(lán)之鉑智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G05B19/042 | 分類號(hào)： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44271 | 代理人： | 殷齊齊 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 通訊擴(kuò)展模塊 工位 讀卡控制器 控制中心 網(wǎng)絡(luò)通信模塊 本實(shí)用新型 電源模塊 工位作業(yè) 快速傳輸 人力物力 實(shí)時(shí)傳輸 微控制器 作業(yè)數(shù)據(jù) 出錯(cuò)率 | ||
本實(shí)用新型公開了一種新型的工位讀卡控制器，包括STM32微控制器、網(wǎng)絡(luò)通信模塊、通訊擴(kuò)展模塊和電源模塊；所述通訊擴(kuò)展模塊包括第一通訊擴(kuò)展模塊、第二通訊擴(kuò)展模塊和第三通訊擴(kuò)展模塊。通過新型的工位讀卡控制器，可以實(shí)現(xiàn)各個(gè)工位的作業(yè)數(shù)據(jù)向控制中心快速傳輸，不需要人工收集，節(jié)省人力物力，且減少出錯(cuò)率。還能夠?qū)崿F(xiàn)工位作業(yè)數(shù)據(jù)向控制中心的實(shí)時(shí)傳輸。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型的工位讀卡控制器。
背景技術(shù)
通常地，在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)都會(huì)存在有多個(gè)工位，控制中心需要對(duì)多個(gè)工位的作業(yè)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集，以對(duì)各個(gè)工位的作業(yè)進(jìn)行監(jiān)控。當(dāng)前采用的數(shù)據(jù)采集方式主要是人工采集，采用外部存儲(chǔ)設(shè)備將各個(gè)工位的作業(yè)數(shù)據(jù)采集后再帶回控制中心進(jìn)行存儲(chǔ)、分析等操作。這種采集方式需要耗費(fèi)較大的人力物力，而且無法實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)工位的作業(yè)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型旨在提供一種新型的工位讀卡控制器，可以實(shí)現(xiàn)各個(gè)工位的作業(yè)數(shù)據(jù)的快速、實(shí)時(shí)的采集，節(jié)省人力物力，降低出錯(cuò)率。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
一種新型的工位讀卡控制器，包括STM32微控制器、網(wǎng)絡(luò)通信模塊、通訊擴(kuò)展模塊和電源模塊；所述通訊擴(kuò)展模塊包括第一通訊擴(kuò)展模塊、第二通訊擴(kuò)展模塊和第三通訊擴(kuò)展模塊；
所述第一通訊擴(kuò)展模塊包括74HC4052芯片一、SP3485低功耗半雙工收發(fā)器一、SP3485低功耗半雙工收發(fā)器二、SP3485低功耗半雙工收發(fā)器三和SP3485低功耗半雙工收發(fā)器四；所述SP3485低功耗半雙工收發(fā)器一的1腳和4腳分別連接于74HC4052芯片一的12腳和1腳，2腳和3腳連接于STM控制器的44腳；所述SP3485低功耗半雙工收發(fā)器二的1腳和4腳分別連接于74HC4052芯片一的14腳和5腳，2腳和3腳連接于STM控制器的40腳；所述SP3485低功耗半雙工收發(fā)器三的1腳和4腳分別連接于74HC4052芯片一的15腳和2腳，2腳和3腳連接于STM控制器的39腳；所述SP3485低功耗半雙工收發(fā)器四的1腳和4腳分別連接于74HC4052芯片一的11腳和4腳，2腳和3腳連接于STM控制器的45腳；所述74HC4052芯片一的3腳和13腳分別連接于STM控制器的42腳、43腳；
所述第二通訊擴(kuò)展模塊包括74HC4052芯片二、SP3485低功耗半雙工收發(fā)器五、SP3485低功耗半雙工收發(fā)器六、SP3485低功耗半雙工收發(fā)器七和SP3485低功耗半雙工收發(fā)器八；所述SP3485低功耗半雙工收發(fā)器五的1腳和4腳分別連接于74HC4052芯片二的12腳和1腳，2腳和3腳連接于STM控制器的3腳；所述SP3485低功耗半雙工收發(fā)器六的1腳和4腳分別連接于74HC4052芯片二的14腳和5腳，2腳和3腳連接于STM控制器的4腳；所述SP3485低功耗半雙工收發(fā)器七的1腳和4腳分別連接于74HC4052芯片二的15腳和2腳，2腳和3腳連接于STM控制器的8腳；所述SP3485低功耗半雙工收發(fā)器八的1腳和4腳分別連接于74HC4052芯片二的11腳和4腳，2腳和3腳連接于STM控制器的10腳；所述74HC4052芯片二的3腳和13腳分別連接于STM控制器的51腳、52腳；
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