[實用新型]一種芯粒包裝盒

有效

• 申請號: 201820958618.2
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN208360781U
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 邱摩西;劉汝拯;陳松平;何江波
• 申請（專利權）人: 義柏應用技術（深圳）有限公司
• 主分類號: B65D25/02
• 分類號: B65D25/02;B65D85/86
• 代理公司: 北京捷誠信通專利事務所(普通合伙) 11221
• 代理人: 王衛東

本實用新型公開了一種芯粒包裝盒，包括盒體，所述盒體上設有若干單元孔格，所述盒體的外周設有向下延伸的放置框，所述單元孔格的底面設有交叉凹槽，所述單元孔格的側壁由上至下向所述單元孔格的中部聚攏。本實用新型，用于芯粒的儲存和運輸，托盤上表面設有許多相同的單元孔格，單元孔格底部支撐芯粒的支撐平面設有交叉的凹槽，使支撐平面與芯粒底面不是完全接觸，減小真空吸附和靜電所產的影響，從而避免發生芯粒由于靜電吸附而粘黏在單元孔格內的情況，更好地保護芯粒。

技術領域

本實用新型涉及半導體芯粒的包裝，具體涉及一種芯粒包裝盒。

背景技術

芯粒包裝托盤大多使用在電子產品和電子零件上面，用于半導體封測企業為其承載芯粒。

目前市場上的芯粒包裝托盤，常見的單元孔格設計中，底部支撐芯粒的平面通常是光滑平面，與芯粒光滑的底平面完全接觸，這種結構存在以下缺點：由于芯粒光滑的底平面與單元孔格支撐面是完全接觸，而且所需要承載的芯粒尺寸小、重量輕。很容易產生真空吸附和靜電吸附的現象，從而發生芯粒粘黏在單元孔格內的情況。

有鑒于此，急需對現有的芯粒包裝托盤結構進行改進，以防止芯粒粘黏。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是現有的芯粒包裝托盤容易出現芯粒粘黏在孔格內的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是提供一種芯粒包裝盒，包括盒體，所述盒體上設有若干單元孔格，所述盒體的外周設有向下延伸的放置框，所述單元孔格的底面設有交叉凹槽，所述單元孔格的側壁由上至下向所述單元孔格的中部聚攏。

在另一個優選的實施例中，所述盒體呈方形，各所述單元孔格呈矩陣式排列，所述單元孔格的高度大于芯粒的厚度。

在另一個優選的實施例中，所述放置框的外側面為豎直面，內側面為由下至上向所述放置框的中部聚攏的斜面。

在另一個優選的實施例中，所述單元孔格為方形，所述交叉凹槽為十字形槽，所述單元孔格的底面由所述十字形槽分隔為若干方形或菱形的凸臺。

在另一個優選的實施例中，所述盒體采用PE材質。

在另一個優選的實施例中，所述放置框的外周面上設有突出部，內側面設有與所述突出部適配的豎直的滑槽，相鄰所述放置框的突出部經過滑動并卡接于所述滑槽的頂端。

與現有技術相比，本實用新型，用于芯粒的儲存和運輸，托盤上表面設有許多相同的單元孔格，單元孔格底部支撐芯粒的支撐平面設有交叉的凹槽，使支撐平面與芯粒底面不是完全接觸，減小真空吸附和靜電所產的影響，從而避免發生芯粒由于靜電吸附而粘黏在單元孔格內的情況，更好地保護芯粒。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的截面圖；

圖3為本實用新型承載芯粒的結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供了一種芯粒包裝盒，能夠減小真空吸附和靜電所產的影響，從而避免發生芯粒由于靜電吸附而粘黏在單元孔格內的情況，更好地保護芯粒，操作簡單、快捷。下面結合說明書附圖和具體實施方式對本實用新型做出詳細說明。

如圖1所示，本實用新型提供的一種芯粒包裝盒，包括盒體10，盒體10上設有若干單元孔格12，盒體10的外周設有向下延伸的放置框11，單元孔格12的底面設有交叉凹槽121，單元孔格12的側壁123由上至下向單元孔格12的中部聚攏。