[實(shí)用新型]發(fā)光積木有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820955435.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208865188U | 公開(公告)日: | 2019-05-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周源淵;陳招貴;李輝藝;王家勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門搭樂搭樂科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | A63H33/08 | 分類號(hào): | A63H33/08;A63H33/22;A63H33/26 |
| 代理公司: | 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438 | 代理人: | 闞梓瑄;王衛(wèi)忠 |
| 地址: | 361000 福建省廈門*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電連接件 電路板 積木 上殼體 發(fā)光 本實(shí)用新型 豎直插接部 水平接觸部 組裝過程 底座 組裝 電連接性能 中空透光體 底座水平 發(fā)光壽命 發(fā)光組件 精準(zhǔn)定位 組裝方便 電連接 穿孔 穿出 導(dǎo)槽 頂接 頂面 扣接 柱狀 焊接 | ||
1.一種發(fā)光積木,其特征在于:包括一上殼體、一底座,兩個(gè)以上的電連接件、一電路板和一發(fā)光組件,所述上殼體扣接在所述底座的上方,所述發(fā)光組件電連接于所述電路板上,所述電連接件和所述電路板設(shè)置在所述上殼體和所述底座包容的空間中,所述上殼體設(shè)置為中空透光體,所述上殼體包括一頂面和一環(huán)側(cè)面,所述頂面向上凸起有復(fù)數(shù)個(gè)柱狀凸起部,所述底座上對(duì)應(yīng)所述凸起部開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)契合孔,每個(gè)所述凸起部頂面開設(shè)有至少兩個(gè)穿孔,所述凸起部向所述底座方向延伸有下延柱,所述電連接件包括水平接觸部和豎直插接部,所述下延柱內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)所述豎直插接部開設(shè)有柱狀導(dǎo)槽,所述電連接件的水平接觸部抵靠在所述電路板上的同時(shí)所述豎直插接部穿過所述柱狀導(dǎo)槽后向由所述穿孔穿出,當(dāng)所述底座水平扣接在所述環(huán)側(cè)面的內(nèi)側(cè)時(shí)所述電路板被所述底座頂接在所述底座和所述電連接件之間,所述電路板上設(shè)置有相互電導(dǎo)通的一頂面電極回路和一底面電極回路,所述頂面電極回路包括一頂面正極回路和一頂面負(fù)極回路,所述底面電極回路包括一底面正極回路和一底面負(fù)極回路,所述頂面正極回路和頂面負(fù)極回路分別至少各與一所述電連接件的水平接觸部抵接,所述電連接件的豎直插接部與上層發(fā)光積木的所述底面電極回路接觸從而實(shí)現(xiàn)上層發(fā)光積木與下層發(fā)光積木的電導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光積木,其特征在于:所述電連接件的豎直插接部上設(shè)有彎曲彈簧部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光積木,其特征在于:所述電連接件設(shè)置為倒T型導(dǎo)電針,每個(gè)所述凸起部對(duì)應(yīng)設(shè)置兩個(gè)所述電連接件,每個(gè)所述電連接件包括一個(gè)水平接觸部和一個(gè)豎直插接部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光積木,其特征在于:所述電連接件設(shè)置為倒Π型導(dǎo)電針,每?jī)蓚€(gè)所述凸起部對(duì)應(yīng)設(shè)置兩個(gè)所述電連接件,每個(gè)所述電連接件包括一個(gè)水平接觸部和兩個(gè)豎直插接部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光積木,其特征在于:所述底座的形狀尺寸對(duì)應(yīng)所述頂面形狀尺寸設(shè)置,所述契合孔的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)所述凸起部的個(gè)數(shù)設(shè)置,所述契合孔向上延伸有一上延中空柱,所述上延中空柱的內(nèi)徑對(duì)應(yīng)所述凸起部的外徑設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光積木,其特征在于:所述底座的周緣對(duì)稱開設(shè)有至少兩個(gè)缺槽,每個(gè)所述缺槽中分別突設(shè)有一卡合件,所述環(huán)側(cè)面的內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)所述卡合件設(shè)置有卡合槽,當(dāng)所述卡合件卡接在所述卡合槽中時(shí)所述底座卡接在所述上殼體的底面,所述電路板的周緣對(duì)應(yīng)所述缺槽開設(shè)有讓位槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光積木,其特征在于:所述下延柱下延的長(zhǎng)度對(duì)應(yīng)所述豎直插接部的高度設(shè)置,所述水平接觸部的頂面抵接在所述下延柱的底面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光積木,其特征在于:所述發(fā)光組件與所述底面電極回路電連接且設(shè)置在所述電路板朝向所述底座的一側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光積木,其特征在于:所述發(fā)光組件嵌設(shè)在多個(gè)所述上延中空柱間隔的空間中,所述發(fā)光組件設(shè)置為L(zhǎng)ED芯片。
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