[實用新型]一種新型吸嘴結構有效
| 申請號: | 201820954903.7 | 申請日: | 2018-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN208271860U | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發明(設計)人: | 周秋香 | 申請(專利權)人: | 深圳市浦洛電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 深圳市深科信知識產權代理事務所(普通合伙) 44422 | 代理人: | 萬永泉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持器 吸嘴頭 銷軸 吸嘴 大徑 通孔 小徑 吸嘴結構 活動孔 銷軸固定孔 一體成型件 中央通孔 本實用新型 工作穩定性 組裝拆卸 精準度 軟膠管 彈簧 伸入 移動 | ||
1.一種新型吸嘴結構,其特征在于:包括吸嘴保持器(1)、吸嘴頭(2)、彈簧(3)、銷軸(4)及軟膠管(5);
所述吸嘴保持器(1)為具有保持器中央通孔(10)的一體成型件,吸嘴保持器(1)包括同軸設置的保持器大徑部分(11)及保持器小徑部分(12),所述保持器中央通孔(10)包括同軸設置的保持器通孔大徑部分(101)及保持器通孔小徑部分(102),所述保持器通孔大徑部分(101)對應設置在保持器大徑部分(11)內部,保持器通孔小徑部分(102)對應設置在保持器小徑部分(12)內部并與保持器通孔大徑部分(101)連通;
所述吸嘴頭(2)為具有吸嘴頭中央通孔(20)的一體成型件,吸嘴頭(2)包括同軸設置的吸嘴頭大徑部分(21)及吸嘴頭小徑部分(22),吸嘴頭中央通孔(20)包括同軸設置的吸嘴頭通孔大徑部分(201)及吸嘴頭通孔小徑部分(202),所述吸嘴頭通孔大徑部分(201)對應設置在吸嘴頭大徑部分(21)內部,吸嘴頭通孔小徑部分(202)對應設置在吸嘴頭小徑部分(22)內部并與吸嘴頭通孔大徑部分(201)連通;
所述吸嘴頭大徑部分(21)設置在所述保持器通孔大徑部分(101)內并可在保持器通孔大徑部分(101)軸向滑動,所述彈簧(3)安裝在保持器通孔大徑部分(101);
所述保持器大徑部分(11)側部開設有銷軸活動孔(13),所述吸嘴頭大徑部分(21)側部開設有銷軸固定孔(23),所述銷軸(4)設置在所述銷軸固定孔(23)中,銷軸(4)的兩端伸入到銷軸活動孔(13)中并可在銷軸活動孔(13)中移動;
所述保持器大徑部分(11)外部套設有所述軟膠管(5),所述軟膠管(5)用于將銷軸(4)限位在銷軸固定孔(23)及銷軸活動孔(13)中。
2.根據權利要求1所述的一種新型吸嘴結構,其特征在于:所述保持器通孔大徑部分(101)與保持器通孔小徑部分(102)在其連接位置設置有垂直于保持器中央通孔(10)的中心軸的保持器階梯連接位(103),所述彈簧(3)的一端抵靠到所述保持器階梯連接位(103),彈簧(3)的另一端抵靠到吸嘴頭大徑部分(11)的端部。
3.根據權利要求1所述的一種新型吸嘴結構,其特征在于:所述保持器大徑部分(11)側部設置有扁位(111),所述保持器小徑部分(12)設置有用于與吸嘴安裝機構螺紋連接的螺紋結構。
4.根據權利要求1所述的一種新型吸嘴結構,其特征在于:所述銷軸活動孔(13)及銷軸固定孔(23)均具有兩個,兩個銷軸活動孔(13)對稱設置在保持器大徑部分(11)的側部,兩個銷軸固定孔(23)對稱設置在吸嘴頭大徑部分(21)的側部,所述銷軸活動孔(13)為U形孔。
5.根據權利要求1所述的一種新型吸嘴結構,其特征在于:所述吸嘴保持器(1)及吸嘴頭(2)均為一體加工成型的金屬件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市浦洛電子科技有限公司,未經深圳市浦洛電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820954903.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種引線框架固定夾具
- 下一篇:一種二極管管座加工用夾具
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





