[實用新型]一種顯示屏用表面貼裝發光二極管模組

有效

• 申請號: 201820951490.7
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN208507668U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 馬洪毅
• 申請（專利權）人: 山西高科華興電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 太原高欣科創專利代理事務所(普通合伙) 14109
• 代理人: 崔雪花;冷錦超

本實用新型涉及一種顯示屏用表面貼裝發光二極管模組，包括PCB基板及LED三基色芯片單元，所述PCB基板上布置單列2?128個LED三基色芯片單元；每兩個所述LED三基色芯片單元之間均設置有一單元分割槽；所述LED三基色芯片單元為三基色LED晶片；所述PCB基板正面功能區與所述LED三基色芯片單元連接；所述PCB基板背面設置有外部引入連接點焊盤，所述焊盤與功能區通過導通孔連接。所述外部引入連接點焊盤分為列焊盤和行焊盤，每個LED功能區一個行焊盤；PCB基板的兩端各設1?3個列焊盤，列焊盤間通過PCB背面線路連接。該模組貼裝方便、散熱快、耐機械沖擊、抗靜電能力佳。

技術領域

本實用新型一種顯示屏用表面貼裝發光二極管模組，屬于LED顯示屏LED模組技術領域。

背景技術

隨著發光二極管在顯示屏領域的大規模應用，特別是近年內來我國在LED顯示屏設計、生產、制造、應用方面已經走在世界前列，特別是在小間距LED顯示方面。傳統的小間距顯示屏LED主要采用縮小版的LED，尺寸已經逐步縮減到1.0mm*1.0mm甚至以下，隨著LED的縮小，也就出現了一些問題，造成小間距LED顯示屏在生產制造、推廣應用方面也出現了一些缺陷亟待解決。

小間距LED顯示屏主要缺陷在于，LED縮小后其本身的熱量無法有效導出；另外其在SMT過程中，由于體積縮小，對SMT設備精度要求較高，大規模的SMT過程中無法保持每一顆LED的對位精準度與平整度；再就是小尺寸的LED在搬運、移動過程中容易出現磕碰，造成LED損壞；同時還有個較大的缺陷就是隨著LED器件的縮小，其本身的抗靜電能力大幅下降，造成LED容易受外界靜電損壞。同時小間距LED顯示屏的應用方面，成本也是制約其快速發展的一個致命短板，因此現在的產品與技術還存在缺陷需要解決。

實用新型內容

本實用新型克服了現有技術存在的不足，提供了一種顯示屏用表面貼裝發光二極管模組，該模組貼裝方便、散熱快、耐機械沖擊、抗靜電能力提升。

本實用新型一種顯示屏用表面貼裝發光二極管模組，包括PCB基板以及設置于PCB基板上的LED三基色芯片單元，所述PCB基板為片狀，所述PCB基板上布置單列LED三基色芯片單元，LED三基色芯片單元數量為2-128個；

所述LED三基色芯片單元外包封有特制結構封裝膠體；所述封裝膠體結構中每兩個所述LED三基色芯片單元之間均設置有一單元分割槽；

所述PCB基板正面敷設有功能區和引線；所述功能區通過導電膠、鍵和線與所述LED三基色芯片單元連接每個所述功能區連接一個所述LED三基色芯片單元；所述PCB基板背面設置有外部引入連接點焊盤，所述焊盤與功能區通過導通孔連接。

所述外部引入連接點焊盤分為列焊盤和行焊盤，每個所述功能區設置一個行焊盤；所述PCB基板的兩端各設置1-3個列焊盤，1個行焊盤，所述列焊盤之間通過PCB背面線路連接。

所述PCB基板的基材為深色絕緣材料。

所述封裝膠體的外表面為磨砂狀微結構。

所述封裝膠體為透光環氧樹脂體。

所述分割槽深度為0.1-0.3mm。

所述LED三基色芯片單元為三基色LED芯片；

所述三基色LED芯片可以為正裝或倒裝LED。

所述三基色LED芯片連接方式為共陰極或共陽極。

本實用新型與現有技術相比具有的有益效果是：