[實用新型]一種抗電磁干擾軟性電路板

有效

• 申請號: 201820948959.1
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN208300120U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 吳德生;林高;李志成
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

本實用新型公開了一種抗電磁干擾軟性電路板，包括電路板主體的電子元器件區和在所述電子元器件區上表面從下到上依次設置的絕緣膠水層、導電膠層，所述導電膠層與所述電路板主體的地回路走線連接。所述抗電磁干擾軟性電路板，通過采用絕緣膠水層覆蓋電子元器件區，可以無視電子元器件區凹凸不平的表面，從而進行表面絕緣，然后采用導電膠層覆蓋絕緣膠水層，與電路板主體的地回路走線連接，實現對電路板主體的電子元器件區的電磁屏蔽，結構簡單，成本低，可以對任意形貌的軟性電路板進行電磁屏蔽，適用性廣。

技術領域

本實用新型涉及電子產品抗電磁干擾技術領域，特別是涉及一種抗電磁干擾軟性電路板。

背景技術

隨著微電子技術的不斷發展，電子產品中使用電路和電子元器件越來越多，越來越密集，由于電子器件本身的尺寸的減小，造成器件本身的抗干擾能力減弱，而且電子器件之間間距在變小，造成相互之間造成干擾的可能性越來越大，容易對電子產品的運行可靠性造成負面影響。

因此，電子產品的抗電磁干擾能力是電子產品性能的重要指標，提高電子產品的抗電磁干擾性能對電子產品有重要的意義。為了讓電子產品有一定的抗電磁干擾性能，傳統的電子產品的軟性線路板會在走線區域盡可能多的覆蓋電磁屏蔽膜，但是由于元器件區域需要進行元器件的貼片，且貼片后表面凹凸不平使得貼附屏蔽膜的難度加大，降低了產品的良品率，提高了產品的成本。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供了一種抗電磁干擾軟性電路板，降低對軟性電路板的電磁屏蔽的難度，提高工藝效率。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種抗電磁干擾軟性電路板，包括電路板主體的電子元器件區和在所述電子元器件區上表面從下到上依次設置的絕緣膠水層、導電膠層，所述導電膠層與所述電路板主體的地回路走線連接。

其中，所述導電膠層為導電銀膠層、導電金膠層、導電銅膠層或導電炭膠層。

其中，所述導電膠層的厚度為0.02mm～5mm。

其中，所述絕緣膠水層為熱固型絕緣膠水層、晾固型絕緣膠水層、光固型絕緣膠水層或觸變性絕緣膠水層。

其中，所述緣膠水層的厚度為0.02mm～5mm。

本實用新型實施例所提供的抗電磁干擾軟性電路板，與現有技術相比，具有以下優點：

所述抗電磁干擾軟性電路板，通過采用絕緣膠水層覆蓋電子元器件區，可以無視電子元器件區凹凸不平的表面，從而進行表面絕緣，然后采用導電膠層覆蓋絕緣膠水層，與電路板主體的地回路走線連接，實現對電路板主體的電子元器件區的電磁屏蔽，結構簡單，成本低，可以對任意形貌的軟性電路板進行電磁屏蔽，適用性廣。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的抗電磁干擾軟性電路板的一種具體實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參考圖1，圖1為本實用新型實施例提供的抗電磁干擾軟性電路板的一種具體實施方式的結構示意圖。