[實用新型]一種分布式溫度控制的冷熱敷片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820944287.7
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN209004401U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧佩剛;黃雪琴;張旭浩
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢工程大學(xué)
• 主分類號: A61F7/02
• 分類號: A61F7/02
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立;馮瑛琪

1.一種分布式溫度控制的冷熱敷片，其特征在于：包括柔性基板和溫度控制線路板；所述柔性基板上劃分有多個溫度域，每個所述溫度域內(nèi)均布置有一個溫度傳感器和多個串聯(lián)的半導(dǎo)體制冷片；所述溫度控制線路板層疊在所述柔性基板上，所述溫度控制線路板上設(shè)有多路輸入端和多路輸出端；所述溫度控制線路板上的多路輸入端分別與多個所述溫度域內(nèi)的溫度傳感器相連，所述溫度控制線路板上的多路輸出端分別與對應(yīng)的多個所述溫度域內(nèi)的半導(dǎo)體制冷片相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分布式溫度控制的冷熱敷片，其特征在于：所述半導(dǎo)體制冷片包括制冷晶粒、金屬基板、絕緣隔離板和金屬散熱板；所述制冷晶粒設(shè)有多個，且多個所述制冷晶粒串聯(lián)；所述金屬基板設(shè)有兩塊，多個串聯(lián)的所述制冷晶粒夾在兩塊平行設(shè)置的所述金屬基板之間，并通過兩塊所述金屬基板固定；兩塊所述金屬基板背對所述制冷晶粒的一側(cè)上均分別依次層疊設(shè)置有所述絕緣隔離板和金屬散熱板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種分布式溫度控制的冷熱敷片，其特征在于：所述半導(dǎo)體制冷片內(nèi)的多個制冷晶粒之間通過多段金屬導(dǎo)流條串聯(lián)，且相鄰兩個所述制冷晶粒之間的金屬導(dǎo)流條交替的分布在多個所述制冷晶粒的兩側(cè)，且多段所述金屬導(dǎo)流條分別對應(yīng)固定在兩塊所述金屬基板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種分布式溫度控制的冷熱敷片，其特征在于：所述溫度控制線路板上集成有中央處理器和功率驅(qū)動電路；多個所述溫度域內(nèi)的溫度傳感器分別通過所述溫度控制線路板上的多路輸入端與所述中央處理器的輸入端相連；所述中央處理器的輸出端通過所述功率驅(qū)動電路與所述溫度控制線路板上的多路輸出端相連，并通過所述溫度控制線路板上的多路輸出端分別與對應(yīng)的多個所述溫度域內(nèi)的半導(dǎo)體制冷片相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種分布式溫度控制的冷熱敷片，其特征在于：還包括絕熱板，所述絕熱板平行設(shè)置在所述柔性基板的上方。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種分布式溫度控制的冷熱敷片，其特征在于：所述絕熱板上設(shè)置有顯示屏、按鍵和充電口，所述顯示屏、按鍵和充電口均分別與所述溫度控制線路板上的中央處理器相連。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種分布式溫度控制的冷熱敷片，其特征在于：每個所述溫度域內(nèi)的多個串聯(lián)的半導(dǎo)體制冷片以陣列的結(jié)構(gòu)排列。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種分布式溫度控制的冷熱敷片，其特征在于：所述柔性基板的內(nèi)部為空心結(jié)構(gòu)，所述柔性基板的內(nèi)部設(shè)有多塊隔熱板，多塊所述隔熱板將所述柔性基板的內(nèi)部隔離成多個空腔，每個所述空腔的相對兩端開口并設(shè)有一對風(fēng)扇，每個所述空腔內(nèi)均分別設(shè)有一個或多個所述溫度域。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種分布式溫度控制的冷熱敷片，其特征在于：每對所述風(fēng)扇還與所述溫度控制線路板上的中央處理器相連，并受所述中央處理器獨立控制。