[實(shí)用新型]射頻開關(guān)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820943425.X
• 申請(qǐng)日: 2018-06-19
• 公開（公告）號(hào): CN208638791U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李坤;臧嘉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都嘉晨科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K9/00
• 代理公司: 成都虹橋?qū)＠聞?wù)所(普通合伙) 51124
• 代理人: 成杰

本實(shí)用新型涉及一種射頻開關(guān)。本實(shí)用新型包括第一PCB板、第二PCB板和屏蔽罩；第一PCB板為多層板結(jié)構(gòu)，底層為射頻開關(guān)，頂層為驅(qū)動(dòng)器，中間層為地；第二PCB板為中間鏤空的圍框結(jié)構(gòu)，四周布置焊盤；第二PCB板的焊盤與第一PCB板的焊盤一一對(duì)應(yīng)；第二PCB板焊接于第一PCB板的底層，第一PCB板底層的器件設(shè)于第二PCB板的圍框內(nèi)，并且第一PCB板底層的器件高度不高于第二PCB板的高度；屏蔽罩焊接于第一PCB板的頂層，第一PCB板頂層的器件設(shè)于屏蔽罩內(nèi)。本實(shí)用新型為表貼式低成本微型化高隔離的射頻開關(guān)，主要解決射頻開關(guān)的表貼方式；另一方面滿足市場對(duì)射頻開關(guān)高隔離、低成本的要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種射頻開關(guān)，屬于射頻開關(guān)電氣元件技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前國內(nèi)的高隔離射頻開關(guān)主要采用腔體分層結(jié)構(gòu)，將盒體分為上下兩層，一層為射頻器件，一層驅(qū)動(dòng)控制，這樣做需要較大的體積，不能直接在印制板表面進(jìn)行焊接，需在結(jié)構(gòu)件上挖槽處理，增加了產(chǎn)品的體積，結(jié)構(gòu)件的加工費(fèi)用較高，生產(chǎn)工藝較復(fù)雜。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種表貼式低成本微型化高隔離的射頻開關(guān)，主要解決射頻開關(guān)的表貼方式；另一方面滿足市場對(duì)射頻開關(guān)高隔離、低成本的要求。

為解決上述技術(shù)問題本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：射頻開關(guān)，包括第一PCB板、第二PCB板和屏蔽罩；

第一PCB板為多層板結(jié)構(gòu)，底層為射頻開關(guān)，頂層為驅(qū)動(dòng)器，中間層為地；

第二PCB板為中間鏤空的圍框結(jié)構(gòu)，四周布置焊盤；第二PCB板的焊盤與第一PCB板的焊盤一一對(duì)應(yīng)；第二PCB板焊接于第一PCB板的底層，第一PCB板底層的器件設(shè)于第二PCB板的圍框內(nèi)，并且第一PCB板底層的器件高度不高于第二PCB板的高度；

屏蔽罩焊接于第一PCB板的頂層，第一PCB板頂層的器件設(shè)于屏蔽罩內(nèi)。

進(jìn)一步的是：第一PCB板底層的射頻開關(guān)采用表貼PIN二極管，采用一串兩并的方式布置。

進(jìn)一步的是：第一PCB板的中間兩層為地。

進(jìn)一步的是：第一PCB板上的器件焊接好后用貼片膠固定。

本實(shí)用新型的有益效果是：第二PCB板的焊盤與第一PCB板的焊盤一一對(duì)應(yīng)，可較方便的與用戶印制板互聯(lián)。第二PCB板的中間鏤空結(jié)構(gòu)用于屏蔽PCB2底面器件，屏蔽罩將本實(shí)用新型與用戶其它器件隔離，使得本實(shí)用新型整體上符合高隔離的要求，而本實(shí)用新型中的射頻開關(guān)可采用表貼方式制作，第一PCB板、第二PCB板和屏蔽罩之間的連接結(jié)構(gòu)采用焊接加工，使得生產(chǎn)工藝更為簡單、產(chǎn)品體積更小，而且成本更低。綜合以上分析可知，本實(shí)用新型具有隔離度高、體積小、低成本、易于安裝等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型中第一PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型中第二PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標(biāo)記：1-第一PCB板、2-第二PCB板、3-屏蔽罩。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型包括第一PCB板1、第二PCB板2和屏蔽罩3；

第一PCB板1為多層板結(jié)構(gòu)，底層為射頻開關(guān)，頂層為驅(qū)動(dòng)器，中間層為地；