[實用新型]一種半導體點膠或molding系統有效
| 申請號: | 201820939177.1 | 申請日: | 2018-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN208352339U | 公開(公告)日: | 2019-01-08 |
| 發明(設計)人: | 李靜遠;李楠;邱俊杰 | 申請(專利權)人: | 佛山寶芯智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/52 | 分類號: | H01L33/52 |
| 代理公司: | 廣州市科豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44467 | 代理人: | 龔元元 |
| 地址: | 528225 廣東省佛山市南海區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 緩存架 點膠 半導體 加熱設備 前端設備 本實用新型 緩存單元 緩存機 輸出 半導體封裝設備 拉料機構 推送機構 準確控制 沉降 流平 推入 加熱 取出 | ||
本實用新型屬于半導體封裝設備領域,其公開了一種半導體點膠或molding系統,包括用于向LED半導體點膠或molding的前端設備以及用于對molding或點膠后的半導體進行加熱的加熱設備,所述的前端設備和加熱設備之間設有緩存機;所述的緩存機包括基座和設置在基座上的至少一個緩存單元,所述的緩存單元包括緩存架、設置在緩存架一側的輸入軌和設置在緩存架另一側的輸出軌,所述的輸入軌上設有用于將物料推入緩存架的推送機構,所述的輸出軌上設有用于將物料從緩存架上取出的拉料機構,所述的前端設備設置在輸入軌的一端,所述的加熱設備設置在輸出軌的一端。本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、能夠準確控制每個LED半導體流平沉降時間的半導體點膠或molding系統。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工領域,具體為一種半導體點膠或molding系統。
背景技術
LED半導體的點膠或molding(molding)工序在加工過程中是非常常見的,點膠或molding過程中,膠水或塑料流體中容易有微小氣泡,需要長時間流平,比如需要5分鐘。
這個時間使比較長的,在傳統的加工工序中,往往是將一批點膠molding后的LED半導體集中放置一段時間后,然后再進行加熱。
但是這種操作方式比較繁瑣,且加工效率非常低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、能夠準確控制每個LED半導體流平沉降時間的半導體點膠或molding系統。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種半導體點膠或molding系統,包括用于向LED半導體點膠或molding的前端設備以及用于對molding或點膠后的半導體進行加熱的加熱設備,所述的前端設備和加熱設備之間設有緩存機;所述的緩存機包括基座和設置在基座上的至少一個緩存單元,所述的緩存單元包括緩存架、設置在緩存架一側的輸入軌和設置在緩存架另一側的輸出軌,所述的輸入軌上設有用于將物料推入緩存架的推送機構,所述的輸出軌上設有用于將物料從緩存架上取出的拉料機構,所述的前端設備設置在輸入軌的一端,所述的加熱設備設置在輸出軌的一端。
在上述的半導體點膠或molding系統中,所述的推送機構包括推送板和用于驅動推送板升降和前后運動的第一驅動機構;所述的拉料機構包括用于夾取半導體的夾具和用于驅動夾具運動的第二驅動機構。
在上述的半導體點膠或molding系統中,所述的基座內預設有供緩存架沉入的空腔;所述的緩存架通過第三驅動機構驅動上下移動。
在上述的半導體點膠或molding系統中,所述的第三驅動機構包括絲桿和用于驅動絲桿運動的電機,所述的絲桿與緩存架通過絲桿套連接,所述的緩存架上設有多個緩存層,每個緩存層與單片半導體的尺寸相匹配。
在上述的半導體點膠或molding系統中,所述的緩存單元為2個;所述的緩存架由兩片相對設置的緩存板組成,所述的緩存板上設置多層緩存槽,兩片緩存板之間設有用于調節緩存板之間間距的距離調節絲桿。
在上述的半導體點膠或molding系統中,所述的輸入軌、輸出軌、拉料機構處均設有用于檢測半導體是否存在的感應器。
在上述的半導體點膠或molding系統中,所述的緩存機和加熱設備之間設有用于檢測LED半導體上的點膠工藝或molding工藝是否合格的光電檢測設備。
在上述的半導體點膠或molding系統中,所述的前端設備和緩存機之間、緩存機和光電檢測設備之間、光電檢測設備和加熱設備之間設有接駁機。優選地,光電檢測設備和加熱設備之間還設有一個用于將光電檢測設備檢測得到的不合格的LED半導體進行暫存的暫存機。
在上述的半導體點膠或molding系統中,所述的加熱設備為對LED半導體進行單片逐片加熱的加熱設備。
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