[實用新型]一種半導體生產系統有效
| 申請號: | 201820937950.0 | 申請日: | 2018-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN208478284U | 公開(公告)日: | 2019-02-05 |
| 發明(設計)人: | 李靜遠;李楠;邱俊杰 | 申請(專利權)人: | 佛山寶芯智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州市科豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44467 | 代理人: | 龔元元 |
| 地址: | 528225 廣東省佛山市南海區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體機臺 固化設備 半導體生產系統 本實用新型 半導體封裝設備 系統模塊化 可替換性 依次連接 點膠機 固晶機 緩存機 暫存機 | ||
1.一種半導體生產系統,包括依次連接的第一半導體機臺、第一固化設備、第二半導體機臺、第二固化設備,其特征在于,所述的第一半導體機臺、第一固化設備之間設有第一暫存機,所述的第二半導體機臺、第二固化設備之間設有緩存機;所述的第一半導體機臺為固晶機,所述的第二半導體機臺為點膠機或molding機;所述的第一固化設備和第二半導體機臺之間設有CT-AOI檢測設備;所述的CT-AOI檢測設備和第二半導體機臺之間設有第二暫存機;所述的緩存機和第二固化設備之間設有光電檢測設備;所述的光電檢測設備和第二固化設備之間設有第三暫存機。
2.根據權利要求1所述的半導體生產系統,其特征在于,所述的第一暫存機和第一半導體機臺之間設有第一AOI檢測設備。
3.根據權利要求1或2所述的半導體生產系統,其特征在于,所述的第二固化設備包括預熱段和加熱段,所述的預熱段與緩存機連接,所述的加熱段與預熱段連接。
4.根據權利要求1所述的半導體生產系統,其特征在于,所述的緩存機包括基座和設置在基座上的至少一個緩存單元,所述的緩存單元包括緩存架、設置在緩存架一側的輸入軌和設置在緩存架另一側的輸出軌,所述的輸入軌上設有用于將物料推入緩存架的推送機構,所述的輸出軌上設有用于將物料從緩存架上取出的拉料機構,所述的第二半導體機臺設置在輸入軌的一端,所述的第二固化設備設置在輸出軌的一端。
5.根據權利要求4所述的半導體生產系統,其特征在于,所述的推送機構包括推送板和用于驅動推送板升降和前后運動的第一驅動機構;所述的拉料機構包括用于夾取半導體的夾具和用于驅動夾具運動的第二驅動機構;所述的基座內預設有供緩存架沉入的空腔;所述的緩存架通過第三驅動機構驅動上下移動。
6.根據權利要求5所述的半導體生產系統,其特征在于,所述的第三驅動機構包括絲桿和用于驅動絲桿運動的電機,所述的絲桿與緩存架通過絲桿套連接,所述的緩存架上設有多個緩存層,每個緩存層與單片半導體的尺寸相匹配;所述的緩存單元為2個;所述的緩存架由兩片相對設置的緩存板組成,所述的緩存板上設置多層緩存槽,兩片緩存板之間設有用于調節緩存板之間間距的距離調節絲桿;所述的輸入軌、輸出軌、拉料機構處均設有用于檢測半導體是否存在的感應器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





