[實用新型]一種固晶暫存機有效
| 申請號: | 201820937930.3 | 申請日: | 2018-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN208208733U | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發明(設計)人: | 李靜遠;李楠;邱俊杰 | 申請(專利權)人: | 佛山寶芯智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 廣州市科豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44467 | 代理人: | 龔元元 |
| 地址: | 528225 廣東省佛山市南海區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 緩存板 暫存機 固晶 輸出皮帶機構 本實用新型 暫存機構 半導體封裝設備 不合格品 驅動機構 上下移動 輸入皮帶 相對設置 自動緩存 緩存槽 驅動 | ||
本實用新型屬于半導體封裝設備領域,其公開了一種固晶暫存機,包括基座,其特征在于,還包括設置在基座上的輸入皮帶機構和輸出皮帶機構以及暫存機構,所述的暫存機構包括一對相對設置的設有緩存槽的緩存板、用于驅動緩存板上下移動的驅動機構;所述的一對緩存板設置在輸出皮帶機構的兩側。本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、可對不合格品自動緩存的固晶暫存機。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工領域,具體為一種固晶暫存機。
背景技術
固晶又稱為Die Bond或裝片。固晶即通過膠體(對于LED來說一般是導電膠或絕緣膠)把晶片粘結在支架的指定區域,形成熱通路或電通路,為后序的打線連接提供條件的工序。現有的固晶過程中存在的問題是,在LED半導體上加入固晶膠時,很多時候會存在不合格品,這個時候需要人工將其檢出。
現階段行業內半導體封裝工序固晶都是未設有在線AOI自動檢測,現有的工藝是操作員自檢和過程品質人員首檢,然后批量生產,過程中的產品得不到檢測控制,造成后續焊線時虛焊、誤判、斷線停機報警等現象,嚴重存在影響產品良率、效率等品質問題不良風險。
通過對于缺陷的自動檢測設備進行檢測后,需要開發出一種結構簡單、運行可靠的暫存設備對缺陷產品暫存,以保證生產線能夠持續的運行。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、可對不合格品自動緩存的固晶暫存機。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種固晶暫存機,包括基座,還包括設置在基座上的輸入皮帶機構和輸出皮帶機構以及暫存機構,所述的暫存機構包括一對相對設置的設有緩存槽的緩存板、用于驅動緩存板上下移動的驅動機構;所述的一對緩存板設置在輸出皮帶機構的兩側。
在上述的固晶暫存機中,所述的輸入皮帶機構由一對相對設置的第一皮帶組件組成,所述的第一皮帶組件包括第一輸送皮帶、設置在第一輸送皮帶內的第一主動輪、第一從動輪和第一張緊輪,所述的第一從動輪和第一張緊輪均為2個,所述的第一主動輪為一個;所述的第一主動輪由一第一驅動電機驅動。
在上述的固晶暫存機中,所述的輸出皮帶機構由一對相對設置的第二皮帶組件組成,所述的第二皮帶組件包括第二輸送皮帶、設置在第二輸送皮帶內的第二主動輪、第二從動輪和第二張緊輪,所述的第二從動輪為3個,第二張緊輪為1個,所述的第二主動輪為1個,所述的第二主動輪由一第二驅動電機驅動。
在上述的固晶暫存機中,所述的輸入皮帶機構的兩端均設有用于感應是否存在LED半導體的第一感應器。
在上述的固晶暫存機中,所述的輸出皮帶機構的兩端均設有用于感應是否存在LED半導體的第二感應器。
在上述的固晶暫存機中,所述的驅動機構包括第三驅動電機、設置在緩存板外側的升降絲桿,所述的升降絲桿與第三驅動電機連接。
在上述的固晶暫存機中,所述的輸入皮帶機構、輸出皮帶機構、暫存機構均為兩個且相對布置,其中:兩個第一皮帶組件之間設有用于調節兩個第一皮帶組件之間間距的第一水平絲桿;兩個第二皮帶組件之間設有用于調節兩個第二皮帶組件之間間距的第二水平絲桿;兩個緩存板之間設有用于調節兩個緩存板之間間距的第三水平絲桿。
本方案的有益效果在于:
通過在緩存板之間設置輸出皮帶機構,這樣就可以簡單的將判定為不合格的LED半導體緩存到暫存機構中,一般來說,輸出皮帶機構應當窄于LED半導體的寬度,同時緩存板的寬度應當恰好與LED半導體的寬度相適應,這樣如果LED半導體有瑕疵,暫存機構上行,就可以將LED半導體板緩存起來。
附圖說明
圖1為本實用新型的實施例1的結構示意圖;
圖2為本實用新型的實施例1的俯視圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





