[實用新型]一種液晶半導體成膜裝置用冷卻裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820937558.6 | 申請日： | 2018-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN208570535U | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 松本光裕 | 申請（專利權）人： | 京浜樂夢金屬科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 蓋板 攪拌摩擦焊 半導體成膜裝置 焊接連接 冷卻裝置 傾斜設置 焊縫 液晶 本實用新型 冷卻液管路 分子結構 焊接工具 節(jié)省材料 密度比 熔接處 上表面 輔材 打磨 焊接 滲漏 融為一體 環(huán)保 | ||
【權利要求書】：
1.一種液晶半導體成膜裝置用冷卻裝置，其特征在于：包括本體、設置于所述本體中的冷卻液管路以及與所述本體相連的蓋板，所述本體和所述蓋板通過攪拌摩擦焊焊接連接，所述攪拌摩擦焊的焊縫沿所述焊縫的方向傾斜設置。
2.如權利要求1所述的液晶半導體成膜裝置用冷卻裝置，其特征在于：所述本體的一面設置有蓋板安裝槽，所述蓋板安裝于所述蓋板安裝槽中。
3.如權利要求1所述的液晶半導體成膜裝置用冷卻裝置，其特征在于：所述焊縫沿所述本體周向傾斜伸入所述蓋板中。
4.如權利要求1所述的液晶半導體成膜裝置用冷卻裝置，其特征在于：所述焊縫沿所述蓋板周向傾斜伸入所述本體中。
5.如權利要求1所述的液晶半導體成膜裝置用冷卻裝置，其特征在于：所述本體內設置有芯片。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
