[實用新型]一種適用于直流充電計量裝置的大功率現(xiàn)場校驗裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820932945.0 | 申請日: | 2018-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN208207184U | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 程昱舒;靳海崗;韓霞;任峰;王暉南;陳安琪;劉青;呂相沅 | 申請(專利權)人: | 國網(wǎng)山西省電力公司計量中心;國網(wǎng)山西省電力公司 |
| 主分類號: | G01R35/00 | 分類號: | G01R35/00 |
| 代理公司: | 太原科衛(wèi)專利事務所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 朱源 |
| 地址: | 030032 山西省*** | 國省代碼: | 山西;14 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 計量裝置 本實用新型 直流充電 現(xiàn)場校驗裝置 直流電流互感器 充電計量裝置 電能計量模塊 脈沖輸入接口 人機交互模塊 裝置技術領域 分壓傳感器 準確度測量 準確度 比較模塊 電費計算 電能脈沖 計費功能 計量部門 計算能力 精密電阻 快速檢測 實時測量 直流電能 電能表 保證 應用 制造 | ||
1.一種適用于直流充電計量裝置的大功率現(xiàn)場校驗裝置,其特征在于:包括精密電阻分壓傳感器、高精度直流電流互感器、脈沖輸入接口、電能脈沖比較模塊、型號為ADE7753電能計量模塊、型號為TCAN334GDR的CAN通信模塊、型號為ADSP-21483的MCU主控模塊、電源及電池模塊和人機交互模塊; 所述電能脈沖比較模塊包括型號為STM32F429IGT6的單片機芯片,所述單片機芯片的VDD管腳和VSS管腳之間連接有第二電容C2,所述第二電容C2的一端連接電源端VCC且另一端接地;所述電源及電池模塊包括型號為MCP73837T-FCI/UN的芯片和兩端并聯(lián)有第三電容C3的充電電池BAT,所述充電電池BAT的正極連接至MCP73837T-FCI/UN芯片的CELL管腳,充電電池BAT的負極連接至MCP73837T-FCI/UN芯片的GND管腳,MCP73837T-FCI/UN芯片的VDD管腳連接至電源端VCC且GND管腳接地;所述人機交互模塊包括型號為NL6448BC20-21C的液晶模組芯片和型號為ZLG7290B的芯片;所述精密電阻分壓傳感器的輸出端與電能計量模塊的V1管腳連接;所述高精度直流電流互感器的輸出端與電能計量模塊的V2管腳連接;所述電能計量模塊SPI串口的SDI、SDO、SCLK 、CS管腳分別與MCU主控模塊的P3.0-P3.3管腳相連;所述電能脈沖比較模塊的TIME R 1管腳和TIME R 2管腳分別與脈沖輸入接口的輸出端和電能計量模塊的CF管腳連接,所述電能脈沖比較模塊的TX、RX管腳分別與MCU主控模塊的P1.0、P1.2管腳相連;CAN通信模塊SPI串口的MOSI、MISO、SCLK、CS管腳分別與MCU主控模塊的P2.6、P2.7、P2.8、P2.9管腳相連;電源及電池模塊的SCL管腳和SDA管腳分別與MCU主控模塊的P7.4、P7.5管腳相連;人機交互模塊中型號為NL6448BC20-21C的液晶模組芯片的SCLK±、D0±、D1±、D2±、D3±管腳分別與MCU主控模塊的P8.0-P8.9相連,所述人機交互模塊中型號為ZLG7290B的芯片的RX、TX管腳分別與MCU主控模塊的P5.0、P5.1管腳相連。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種適用于直流充電計量裝置的大功率現(xiàn)場校驗裝置,其特征在于:所述脈沖輸入接口包括正溫度系數(shù)熱敏電阻Z,第一晶體二極管D1,第二晶體二極管D2,施密特觸發(fā)器和第一光電耦合器OC,所述正溫度系數(shù)熱敏電阻Z一端作為脈沖輸入接口的輸入端,其另一端連接至第一晶體二極管D1和第二晶體二極管D2之間,第一晶體二極管D1和第二晶體二極管D2分別反向串聯(lián)至隔離電源端PVCC和隔離接地端PGND之間,第一晶體二極管D1兩端并聯(lián)有第一電阻R1,第二晶體二極管D2兩端并聯(lián)有第一電容C1;所述施密特觸發(fā)器的一端連接至第一晶體二極管D1和第二晶體二極管D2之間,另一端通過第二電阻R2連接至第一光電耦合器OC的1管腳,第一光電耦合器OC的2管腳連接至隔離接地端PGND,第一光電耦合器OC的3管腳接地,所述第一光電耦合器OC的4管腳通過第三電阻R3連接至電源端VCC,第一光電耦合器OC的4管腳作為脈沖輸入接口的輸出端。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種適用于直流充電計量裝置的大功率現(xiàn)場校驗裝置,其特征在于:所述CAN通信模塊與MCU主控模塊之間設置有第二光電耦合器。
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