[實用新型]一種硬性印制電路板

有效

• 申請號: 201820931437.0
• 申請日: 2018-06-15
• 公開（公告）號: CN208369937U
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 廖鑫;陳斌;田成國
• 申請（專利權）人: 悅虎電路（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 龍艷華

1.一種硬性印制電路板，其特征在于：自上而下依次包括頂層電路板、中層電路板和底層電路板，其中所述頂層電路板、所述中層電路板和所述底層電路板之間通過半固化樹脂膠片隔開并粘合在一起；在所述頂層電路板上方設有第一焊盤，在所述中層電路板上設有第二焊盤，在所述底層電路板上設有第三焊盤；所述第一焊盤上開設有第一通孔，所述第一通孔貫穿所述頂層電路板；所述第二焊盤與所述第一焊盤的位置相對，其上開設有第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔連接，并且該所述第二通孔貫穿所述中層電路板；所述第三焊盤與所述第二焊盤的位置相對，其上開設有第三通孔，所述第三通孔與所述第二通孔連接；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的直徑相同且同心設置。

2.如權利要求1所述的硬性印制電路板，其特征在于：所述頂層電路板、所述底層電路板和所述中層電路板均為長方板型，在所述底層電路板和所述中層電路板的四個邊緣處均設有定位區域，該定位區域內設有若干呈矩陣排列的定位塊；每一所述定位塊為圓形，其直徑為1.9±0.1mm，兩個定位塊之間的左右間距為0.318±0.1mm，上下兩個定位塊之間的間距為0.318±0.1mm。

3.如權利要求2所述的硬性印制電路板，其特征在于：所述定位塊為壓合流膠阻流銅塊。

4.如權利要求1所述的硬性印制電路板，其特征在于：所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔中設置有填充材料。

5.如權利要求1所述的硬性印制電路板，其特征在于：所述第一焊盤、所述第二焊盤、所述第三焊盤為銅質焊盤。

6.如權利要求4所述的硬性印制電路板，其特征在于：所述填充材料為樹脂或銅。

7.如權利要求1所述的硬性印制電路板，其特征在于：所述頂層電路板、所述中層電路板、所述底層電路板的厚度為0.8±0.1mm。