[實用新型]返修臺加熱系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820929789.2
• 申請日: 2018-06-15
• 公開（公告）號: CN208273373U
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚強
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶合聚達(dá)智能裝備有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 重慶強大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50217
• 代理人: 隋金艷

本實用新型公開了一種返修臺加熱系統(tǒng)，涉及電子元器件返修設(shè)備領(lǐng)域，包括引流三棱錐，引流三棱錐的側(cè)面上均開設(shè)有通孔和多個開口，引流三棱錐內(nèi)還設(shè)有連通通孔的滑道，以及穿過滑道的通道，滑道內(nèi)滑動連接有擋塊，擋塊伸入引流三棱錐內(nèi)的一側(cè)與滑道的底壁之間設(shè)有彈簧，引流三棱錐外固接有可與擋塊接觸的第一氣囊；引流三棱錐內(nèi)設(shè)有缸體，缸體靠近開口的一側(cè)連通有第二氣囊，第一氣囊與缸體靠近滑道的一側(cè)連通，活塞上連接有移動桿，移動桿的一端穿過通道伸入滑道內(nèi)的彈簧中，移動桿的另一端與引流三棱錐的內(nèi)側(cè)壁貼合。本實用新型解決了現(xiàn)有的返修臺加熱裝置吹出的熱風(fēng)不均勻的問題，主要提供一種能夠使吹出風(fēng)的熱風(fēng)溫度均勻地返修臺加熱系統(tǒng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子元器件返修設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種返修臺加熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)

BGA返修臺是在電路板維修中用于加焊、重焊、更換電路板上的BGA芯片、元件的維修設(shè)備，他的原理是通過對BGA芯片、元件和主板的正、背面雙向加熱，使主板和BGA芯片、元件之間的焊錫熔化。常用于BGA返修臺上的發(fā)熱器有熱風(fēng)發(fā)熱器、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱器、紅外發(fā)熱器3種，目前市場上一般使用熱風(fēng)發(fā)熱器。

BGA封裝的芯片在返修時，需要專用機器進(jìn)行拆卸和焊接。BGA封裝的特點是焊腳在芯片底部，外殼通常為樹脂，這就要求在加熱時，熱風(fēng)溫度要均勻。隨著芯片小型化的趨勢，加熱焊接對熱風(fēng)的流動速度提出了較高的要求，速度不能快，熱風(fēng)盡量是柔和地通過芯片，以減少對小體積芯片的干擾，避免移位。另外重要的是BGA封裝的芯片在加熱時整個受熱面的溫度的均勻性很重要，以避免芯片變形。目前常用的熱風(fēng)噴嘴，熱風(fēng)從發(fā)熱體出來后，從孔板通過，吹到芯片表面，從熱風(fēng)噴嘴中間吹出的熱風(fēng)溫度明顯大于熱風(fēng)噴嘴周圍的熱風(fēng)溫度，導(dǎo)致吹到芯片上的溫度不均勻，從而讓芯片的拆卸和焊接效果不好。

實用新型內(nèi)容

本實用新型意在提供一種能夠使吹出風(fēng)的熱風(fēng)溫度均勻地返修臺加熱系統(tǒng)。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的基礎(chǔ)方案如下：

返修臺加熱系統(tǒng)，包括加熱器和熱風(fēng)噴嘴，熱風(fēng)噴嘴處形成出風(fēng)口；

所述熱風(fēng)噴嘴內(nèi)固接有支撐軸，支撐軸上轉(zhuǎn)動連接有主動斜齒輪，主動斜齒輪的一側(cè)固接有扇葉，熱風(fēng)噴嘴內(nèi)還轉(zhuǎn)動連接有空心的轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸上同軸固接有與主動斜齒輪嚙合的從動斜齒輪，轉(zhuǎn)軸上位于從動斜齒輪的下側(cè)還固接有引流三棱錐，轉(zhuǎn)軸穿過引流三棱錐的頂點伸入引流三棱錐內(nèi)；

所述引流三棱錐的三個側(cè)面上均開設(shè)有通孔和多個開口，所述通孔靠近引流三棱錐的頂點，所述引流三棱錐的底面鏤空；

所述引流三棱錐內(nèi)還設(shè)有連通通孔的滑道，以及穿過滑道的通道，所述滑道內(nèi)滑動連接有可伸出引流三棱錐的擋塊，擋塊伸入引流三棱錐內(nèi)的一側(cè)與滑道的底壁之間設(shè)有彈簧，引流三棱錐外固接有可與擋塊接觸的第一氣囊；

所述引流三棱錐內(nèi)設(shè)有缸體，缸體內(nèi)滑動密封有活塞，缸體靠近開口的一側(cè)連通有第二氣囊，所述第一氣囊與缸體靠近滑道的一側(cè)連通，活塞上設(shè)有活塞桿，活塞桿伸出缸體的一端連接有Z形的移動桿，移動桿的一端穿過通道伸入滑道內(nèi)的彈簧中，移動桿的另一端與引流三棱錐的內(nèi)側(cè)壁貼合，移動桿靠近開口的一側(cè)上開設(shè)有導(dǎo)流孔，所述導(dǎo)流孔可與所述開口重合或錯開。

基礎(chǔ)方案的工作原理：當(dāng)熱風(fēng)噴嘴對準(zhǔn)PCB板上要拆焊的BGA芯片時，啟動加熱器對風(fēng)進(jìn)行加熱，熱風(fēng)通過熱風(fēng)噴嘴內(nèi)的引流三棱錐向外吹出，由于轉(zhuǎn)軸穿過引流三棱錐的頂點伸入引流三棱錐內(nèi)，引流三棱錐的底面鏤空，引流三棱錐的三個側(cè)面上均開設(shè)有通孔和多個開口，所以處于熱風(fēng)噴嘴中央位置的熱風(fēng)從空心的轉(zhuǎn)軸進(jìn)入三棱錐內(nèi)，部分中央的熱風(fēng)沿著三棱錐的側(cè)面向下吹出，三棱錐的側(cè)面起到了對熱風(fēng)的導(dǎo)向作用，使中間的熱風(fēng)向四周擴散；而處于熱風(fēng)噴嘴內(nèi)四周的熱風(fēng)通過開口進(jìn)入三棱錐內(nèi)吹向熱風(fēng)噴嘴的中央位置，從而實現(xiàn)了中央位置和四周位置的熱風(fēng)的混合，使從出風(fēng)口吹出的熱風(fēng)溫度更加均勻。