[實用新型]電路板組件及具有其的電子裝置

有效

• 申請號: 201820929080.2
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN208386998U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 陳彪
• 申請（專利權）人: OPPO(重慶)智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

第一電路板；

第二電路板，所述第二電路板與所述第一電路板相對且間隔設置；

連接件，所述連接件設在所述第一電路板和所述第二電路板之間，所述連接件的兩端分別與所述第一電路板和所述第二電路板相連，所述第一電路板、所述第二電路板和所述連接件共同限定出適于安裝元器件的安裝腔；

散熱組件，所述散熱組件設在所述安裝腔內，所述散熱組件與所述安裝腔內的至少一部分元器件連接或接觸，且所述散熱組件與所述第一電路板和所述第二電路板中的至少一個連接或接觸。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱組件包括多個散熱件，多個所述散熱件設在所述第一電路板和所述第二電路板中的至少一個上，且在所述第一電路板和所述第二電路板的疊置方向上，每個所述散熱件與對應的所述元器件相對設置。

3.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱件為片狀結構。

4.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述元器件在基準面上的投影位于對應的所述散熱件在所述基準面上的投影內，所述基準面為平行于所述第一電路板或所述第二電路板的平面。

5.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱件為金屬件。

6.根據權利要求5所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱件焊接在所述第一電路板或所述第二電路板上。

7.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱件與對應的所述元器件之間設有導熱硅膠。

8.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，設在所述安裝腔內的所述元器件均設在所述第二電路板上，所述散熱組件設在所述第一電路板上。

9.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一電路板的遠離所述安裝腔的表面設有元器件，和/或所述第二電路板的遠離所述安裝腔的表面設有元器件。

10.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述連接件為環形。

11.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述元器件為中央處理器、功率放大器件或調制解調器。

12.根據權利要求1-11中任一項所述的電路板組件，其特征在于，所述第一電路板和/或所述第二電路板與所述散熱組件對應的部分設有通風孔，所述通風孔連通所述安裝腔和所述電路板組件的外部環境。

13.根據權利要求12所述的電路板組件，其特征在于，所述通風孔包括孔徑不同的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段鄰近所述安裝腔，所述第二孔段遠離所述安裝腔，其中所述第一孔段的孔徑大于所述第二孔段的孔徑。

14.根據權利要求12所述的電路板組件，其特征在于，所述通風孔包括彼此連通的第一子通風孔和第二子通風孔，所述第一子通風孔鄰近所述安裝腔，所述第二子通風孔遠離所述安裝腔，所述第一子通風孔為一個且所述第二子通風孔為間隔設置的多個。

15.根據權利要求12所述的電路板組件，其特征在于，所述通風孔的中心線呈直線、折線或曲線延伸。

16.一種電子裝置，其特征在于，包括：根據權利要求1-15中任一項所述的電路板組件。