[實用新型]一種電路板有效
| 申請號： | 201820926740.1 | 申請日： | 2018-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN208386997U | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 高衛東;袁緒彬;梁可為;林偉健 | 申請（專利權）人： | 樂健科技（珠海）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 段建軍 |
| 地址： | 519100 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電線路 圖案區域 散熱體 上表面 電路板 導熱連接 絕緣基材 金屬散熱板 線路層 電路板上表面 電路板下表面 下表面金屬層 本實用新型 散熱效果 陶瓷本體 載流能力 規整度 金屬層 下表面 內嵌 平齊 焊接 電路 | ||
1.一種電路板，包括：
絕緣基材；
金屬散熱板，其位于所述電路板的下表面；
線路層，其位于所述電路板的上表面；
其特征在于：
散熱體，其內嵌于所述絕緣基材；
其中，所述散熱體包括陶瓷本體、上金屬層和下金屬層，所述上金屬層設在所述陶瓷本體的上表面，所述下金屬層設在所述陶瓷本體的下表面；所述散熱體通過所述下金屬層焊接至所述金屬散熱板；
所述線路層設有第一導電線路圖案區域、第二導電線路圖案區域和導熱連接區域，所述第一導電線路圖案區域和所述第二導電線路圖案區域形成在所述絕緣基材的上表面，所述第一導電線路圖案區域的厚度小于所述第二導電線路圖案區域的厚度，且二者的上表面相互平齊；所述導熱連接區域與所述散熱體的上表面導熱連接。
2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述絕緣基材包括有機絕緣介質層和固化連接層，所述有機絕緣介質層和所述固化連接層依次交替設置。
3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二導電線路圖案區域包括第一銅層、位于所述第一銅層下方的第二銅層；所述第一銅層的厚度小于所述第二銅層的厚度，且所述第一銅層的上表面與所述第一導電線路圖案區域的上表面相互平齊。
4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一導電線路圖案區域和所述第二導電線路圖案區域共用相同的覆銅層，且所述第一導電線路圖案區域與所述第二導電線路圖案區域之間通過所述覆銅層電性連接。
5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一導電線路圖案區域的厚度為15μm—70μm；所述第二導電線路圖案區域的厚度為200μm—2000μm。
6.如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述第一導電線路圖案區域的厚度為15μm—35μm；所述第二導電線路圖案區域的厚度為350μm—800μm。
7.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述上金屬層的厚度為10μm—35μm；所述下金屬層的厚度為10μm—35μm。
8.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二導電線路圖案區域與所述絕緣基材之間固化連接；所述散熱體與所述絕緣基材之間固化連接。
9.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導熱連接區域在所述電路板的厚度方向上完全覆蓋所述散熱體。
10.如權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述導熱連接區域所覆蓋的面積大于所述散熱體上表面的面積。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于樂健科技（珠海）有限公司，未經樂健科技（珠海）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820926740.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：電路板組件和具有其的電子設備
- 下一篇：電路板組件及具有其的電子裝置
