[實用新型]一種裸芯片測試防靜電PCB板

有效

• 申請號: 201820923187.6
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN208285629U
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 莫俊生;賈志龍
• 申請（專利權）人: 合肥本源量子計算科技有限責任公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01L23/498;H01L23/60
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 丁瑞瑞

1.一種裸芯片測試防靜電PCB板，其特征在于，包括：PCB板(101)、裸芯片(102)、裸芯片PAD(103)、芯片PCB焊盤(104)、鍵合絲(105)、撥碼開關(106)、PFC接口(107)、GND過孔(108)、裸銅區域(109)；所述裸芯片(102)通過導電膠帶粘結于所述PCB板(101)上且置于所述裸銅區域(109)內部，通過所述鍵合絲(105)將所述裸芯片PAD(103)與所述芯片PCB焊盤(104)連接，所述芯片PCB焊盤(104)固定于所述裸銅區域(109)兩側，所述鍵合絲(105)設置于所述裸銅區域(109)，所述鍵合絲(105)的一端鍵合于所述裸芯片PAD(103)上，所述鍵合絲(105)的另一端鍵合于所述芯片PCB焊盤(104)上，所述撥碼開關(106)設置于所述PCB板(101)的所述裸銅區域(109)區域兩側，所述撥碼開關(106)的一端整排共接所述PCB板(101)的GND線，所述撥碼開關(106)的另一端與所述芯片PCB焊盤(104)連接，所述PFC接口(107)的一端連接到所述撥碼開關(106)與所述芯片PCB焊盤(104)共信號線端，所述PFC接口(107)的另一端外接到測試設備信號線，所述GND過孔(108)連接所述PCB板(101)正面和所述PCB板(101)背面的GND線，所述裸銅區域(109)是芯片粘接區域，中間通過所述GND過孔(108)與所述PCB板(101)背面的GND線連接。

2.根據權利要求1所述的一種裸芯片測試防靜電PCB板，其特征在于，所述裸芯片PAD(103)在所述裸芯片(102)的上面。

3.根據權利要求1所述的一種裸芯片測試防靜電PCB板，其特征在于，所述裸芯片測試防靜電PCB板至少包括兩個芯片PCB焊盤(104)。

4.根據權利要求3所述的一種裸芯片測試防靜電PCB板，其特征在于，所述芯片PCB焊盤(104)設置于所述裸芯片(102)兩側且均有排列。

5.根據權利要求1所述的一種裸芯片測試防靜電PCB板，其特征在于，所述PCB板(101)的表面上設置芯片粘結邊界線。

6.根據權利要求5所述的一種裸芯片測試防靜電PCB板，其特征在于，所述裸芯片(102)粘結在所述PCB板(101)上的粘結邊界線內部。

7.根據權利要求1所述的一種裸芯片測試防靜電PCB板，其特征在于，所述PCB板(101)為硬質PCB板。

8.根據權利要求1所述的一種裸芯片測試防靜電PCB板，其特征在于，所述PCB板(101)的背面為裸銅，不加阻焊層。

9.根據權利要求1所述的一種裸芯片測試防靜電PCB板，其特征在于，所述裸芯片測試防靜電PCB板至少包括兩層PCB板，兩層板之間通過絕緣介質層粘合。