[實(shí)用新型]一種裸芯片測(cè)試防靜電PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820923187.6
• 申請(qǐng)日: 2018-06-14
• 公開（公告）號(hào): CN208285629U
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莫俊生;賈志龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥本源量子計(jì)算科技有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H01L23/498;H01L23/60
• 代理公司: 合肥市浩智運(yùn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34124
• 代理人: 丁瑞瑞

1.一種裸芯片測(cè)試防靜電PCB板，其特征在于，包括：PCB板(101)、裸芯片(102)、裸芯片PAD(103)、芯片PCB焊盤(104)、鍵合絲(105)、撥碼開關(guān)(106)、PFC接口(107)、GND過孔(108)、裸銅區(qū)域(109)；所述裸芯片(102)通過導(dǎo)電膠帶粘結(jié)于所述PCB板(101)上且置于所述裸銅區(qū)域(109)內(nèi)部，通過所述鍵合絲(105)將所述裸芯片PAD(103)與所述芯片PCB焊盤(104)連接，所述芯片PCB焊盤(104)固定于所述裸銅區(qū)域(109)兩側(cè)，所述鍵合絲(105)設(shè)置于所述裸銅區(qū)域(109)，所述鍵合絲(105)的一端鍵合于所述裸芯片PAD(103)上，所述鍵合絲(105)的另一端鍵合于所述芯片PCB焊盤(104)上，所述撥碼開關(guān)(106)設(shè)置于所述PCB板(101)的所述裸銅區(qū)域(109)區(qū)域兩側(cè)，所述撥碼開關(guān)(106)的一端整排共接所述PCB板(101)的GND線，所述撥碼開關(guān)(106)的另一端與所述芯片PCB焊盤(104)連接，所述PFC接口(107)的一端連接到所述撥碼開關(guān)(106)與所述芯片PCB焊盤(104)共信號(hào)線端，所述PFC接口(107)的另一端外接到測(cè)試設(shè)備信號(hào)線，所述GND過孔(108)連接所述PCB板(101)正面和所述PCB板(101)背面的GND線，所述裸銅區(qū)域(109)是芯片粘接區(qū)域，中間通過所述GND過孔(108)與所述PCB板(101)背面的GND線連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裸芯片測(cè)試防靜電PCB板，其特征在于，所述裸芯片PAD(103)在所述裸芯片(102)的上面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裸芯片測(cè)試防靜電PCB板，其特征在于，所述裸芯片測(cè)試防靜電PCB板至少包括兩個(gè)芯片PCB焊盤(104)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種裸芯片測(cè)試防靜電PCB板，其特征在于，所述芯片PCB焊盤(104)設(shè)置于所述裸芯片(102)兩側(cè)且均有排列。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裸芯片測(cè)試防靜電PCB板，其特征在于，所述PCB板(101)的表面上設(shè)置芯片粘結(jié)邊界線。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種裸芯片測(cè)試防靜電PCB板，其特征在于，所述裸芯片(102)粘結(jié)在所述PCB板(101)上的粘結(jié)邊界線內(nèi)部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裸芯片測(cè)試防靜電PCB板，其特征在于，所述PCB板(101)為硬質(zhì)PCB板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裸芯片測(cè)試防靜電PCB板，其特征在于，所述PCB板(101)的背面為裸銅，不加阻焊層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種裸芯片測(cè)試防靜電PCB板，其特征在于，所述裸芯片測(cè)試防靜電PCB板至少包括兩層PCB板，兩層板之間通過絕緣介質(zhì)層粘合。