[實用新型]一種固晶臂控制機構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820921872.5 | 申請日: | 2018-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN208385360U | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳勇伶 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市矽谷科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 楊宏;劉文求 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固晶臂 縱向移動組件 轉(zhuǎn)動組件 驅(qū)動 抓取 本實用新型 剛性連接 機械結(jié)構(gòu) 快速穩(wěn)定 螺絲緊固 完成晶片 縱向運動 聯(lián)接軸 固晶 晶片 裝配 釋放 | ||
1.一種固晶臂控制機構(gòu),其特征在于,包括固晶臂組件、縱向移動組件及轉(zhuǎn)動組件,所述縱向移動組件與固晶臂組件通過螺絲鎖緊連接,用于帶動固晶臂組件縱向移動;所述縱向移動組件中通過偏心軸與連桿來實現(xiàn)縱向往復(fù)移動,所述偏心軸通過兩對角軸承固定;所述轉(zhuǎn)動組件與縱向移動組件通過聯(lián)接軸剛性連接,用于帶動固晶臂組件往返旋轉(zhuǎn)運動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶臂控制機構(gòu),其特征在于,所述轉(zhuǎn)動組件包括:旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源、旋轉(zhuǎn)軸、夾緊軸、固晶臂固定座、聯(lián)接軸、交叉導(dǎo)軌及旋轉(zhuǎn)感應(yīng)器片;所述驅(qū)動源與旋轉(zhuǎn)軸通過夾緊軸聯(lián)接;所述旋轉(zhuǎn)軸與固晶臂固定座通過一副交叉導(dǎo)軌聯(lián)接;固晶臂固定座通過交叉導(dǎo)軌與轉(zhuǎn)軸縱向運動;所述聯(lián)接軸通過螺絲固定在固晶臂固定座;所述旋轉(zhuǎn)軸外緣固定連接有旋轉(zhuǎn)感應(yīng)器片,所述轉(zhuǎn)動組件一側(cè)設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸光電感應(yīng)器,所述旋轉(zhuǎn)感應(yīng)器片的高度與所述旋轉(zhuǎn)軸光電感應(yīng)器的高度相適配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶臂控制機構(gòu),其特征在于,所述固晶臂組件包括:晶臂座、固晶臂、彈片、壓緊塊、調(diào)節(jié)彈簧;所述晶臂座與固晶臂通過彈片連接,彈片一端用壓緊塊與固晶臂連接,彈片另一端用壓緊塊與晶臂座聯(lián)接;所述晶臂座中部設(shè)有固晶臂收容槽;所述固晶臂通過彈片與晶臂座聯(lián)接后,固晶臂末端插入晶臂座收容槽內(nèi);所述固晶臂末端設(shè)置有臂力調(diào)節(jié)螺栓,所述晶臂座收容槽內(nèi)設(shè)置有固晶臂水平調(diào)節(jié)螺絲。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固晶臂控制機構(gòu),其特征在于,所述縱向移動組件包括基座、縱向移動驅(qū)動源、聯(lián)軸器、偏心軸、連桿、連桿軸、滑塊座、聯(lián)接板、縱向移動光電感應(yīng)器片、直線導(dǎo)軌及滑塊;所述驅(qū)動源與基座螺絲鎖緊聯(lián)接;所述驅(qū)動源通過聯(lián)軸器與偏心軸聯(lián)接;所述偏心軸通過兩組角軸承固定在基座上;所述連桿兩端設(shè)有兩組球軸承,一端與偏心軸聯(lián)接,另一端與連桿軸聯(lián)接;所述直線導(dǎo)軌固定在基座上,所述滑塊分別與滑塊座及直線導(dǎo)軌聯(lián)接,所述連桿軸及聯(lián)接板與滑塊座聯(lián)接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固晶臂控制機構(gòu),其特征在于,所述縱向移動組件還包括:縱向移動光電感應(yīng)器片及光電感應(yīng)器,所述縱向移動光電感應(yīng)器片固定在滑塊座上,所述光電感應(yīng)器固定在基座上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





