[實(shí)用新型]一種含盲孔填孔電鍍的高密度多層柔性線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820920120.7
• 申請(qǐng)日: 2018-06-14
• 公開（公告）號(hào): CN208402203U
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張春華;馮良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海埃富匹西電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42
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本實(shí)用新型公開了一種含盲孔填孔電鍍的高密度多層柔性線路板。正面外層聚酰亞胺基材上設(shè)置有正面線路層，內(nèi)層聚酰亞胺基材兩側(cè)分別設(shè)置有第一內(nèi)層線路層和第二內(nèi)層線路層，反面外層聚酰亞胺基材上設(shè)置有反面線路層，正面外層聚酰亞胺基材與第一內(nèi)層線路層之間、第二內(nèi)層線路層與反面外層聚酰亞胺基材之間、反面線路層與反面外層聚酰亞胺覆蓋膜之間均通過環(huán)氧膠高溫壓制粘合，正面線路層與內(nèi)層線路層之間通過數(shù)個(gè)盲孔電鍍銅進(jìn)行線路連接，正面線路層和反面線路層與第一內(nèi)層線路層、第二內(nèi)層線路層之間通過導(dǎo)通孔電鍍銅進(jìn)行線路連接。本實(shí)用新型解決密集球珊陣列區(qū)無法設(shè)置導(dǎo)通孔的難題，能滿足客戶對(duì)走線更加密集的要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及的是印制電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種含盲孔填孔電鍍的高密度多層柔性線路板。

背景技術(shù)

柔性線路板是以聚酰亞胺基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性的印刷電路板，主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、醫(yī)療器械、汽車電子產(chǎn)品等很多產(chǎn)品中。隨著電子產(chǎn)品向智能化、微型化、便攜化、多功能化發(fā)展,促使作為其載體的印制電路板朝著高密度互連方向發(fā)展。現(xiàn)有貫穿孔技術(shù)已不能滿足這種高速傳輸，多功能，高集成化發(fā)展帶來的高密度布線與高頻傳輸?shù)囊螅院⒚た滋羁椎母呙芏榷鄬尤嵝跃€路板應(yīng)運(yùn)而生。這種盲孔填孔具有優(yōu)良的連接性能，可以進(jìn)一步縮小球珊陣列（Ball Grid Array,BGA）區(qū)高密度排列的孔間距，提高布線密度。

綜上所述，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種含盲孔填孔電鍍的高密度多層柔性線路板。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實(shí)用新型目的是在于提供一種含盲孔填孔電鍍的高密度多層柔性線路板，盲孔可以設(shè)在BGA焊盤上，通過電鍍銅將盲孔填滿，并在該盲孔所在的BGA焊盤上進(jìn)行芯片組裝。解決密集球珊陣列（Ball Grid Array, BGA）區(qū)無法設(shè)置導(dǎo)通孔的難題，能滿足客戶對(duì)走線更加密集的要求。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種含盲孔填孔電鍍的高密度多層柔性線路板，包括正面阻焊油墨層、正面外層聚酰亞胺基材、環(huán)氧膠、內(nèi)層聚酰亞胺基材、反面外層聚酰亞胺基材、反面外層聚酰亞胺覆蓋膜和盲孔，正面外層聚酰亞胺基材上設(shè)置有正面線路層，內(nèi)層聚酰亞胺基材兩側(cè)分別設(shè)置有第一內(nèi)層線路層和第二內(nèi)層線路層，反面外層聚酰亞胺基材上設(shè)置有反面線路層，正面外層聚酰亞胺基材與第一內(nèi)層線路層之間、第二內(nèi)層線路層與反面外層聚酰亞胺基材之間、反面線路層與反面外層聚酰亞胺覆蓋膜之間均通過環(huán)氧膠高溫壓制粘合，正面線路層與內(nèi)層線路層之間通過數(shù)個(gè)盲孔電鍍銅進(jìn)行線路連接，正面線路層和反面線路層與第一內(nèi)層線路層、第二內(nèi)層線路層之間通過導(dǎo)通孔電鍍銅進(jìn)行線路連接。

作為優(yōu)選，所述的正面阻焊油墨層上開有正面阻焊油墨開窗，正面阻焊油墨開窗的上層線路露出設(shè)置，并進(jìn)行表面處理。

作為優(yōu)選，所述的盲孔中填滿有電鍍銅。

本實(shí)用新型的有益效果：它結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，使用方便，解決密集球珊陣列（BallGrid Array, BGA）區(qū)無法設(shè)置導(dǎo)通孔的難題，能滿足客戶對(duì)走線更加密集的要求。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來詳細(xì)說明本實(shí)用新型；

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

1-正面阻焊油墨層；L1-正面線路層；2-正面外層聚酰亞胺基材；3-環(huán)氧膠；L2-第一內(nèi)層線路層；4-內(nèi)層聚酰亞胺基材；L3-第二內(nèi)層線路層；5-反面外層聚酰亞胺基材；L4-反面線路層；6-反面外層聚酰亞胺覆蓋膜；7-盲孔；8-導(dǎo)通孔；9-正面阻焊油墨開窗。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。