[實用新型]一種內置型手機天線有效
| 申請號: | 201820919714.6 | 申請日: | 2018-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN208315747U | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發明(設計)人: | 張徐進 | 申請(專利權)人: | 深圳市華信微通信技術有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/24;H01Q5/28;H01Q5/307 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線主結構 天線 手機本體 本實用新型 表面設置 寄生天線 手機天線 天線本體 天線信號 內置型 中頻區 槽孔 手機 手機天線結構 地腳 手機零部件 可用空間 擴大信號 天線開關 信號衰減 依次設置 低頻區 高頻區 體積小 手部 握持 緊湊 占用 發射 分割 | ||
本實用新型涉及手機零部件技術領域,尤其為一種內置型手機天線,包括手機本體,手機本體和設置于手機本體一側表面的天線本體,天線本體包括天線主結構片,天線主結構片的表面依次設置有天線高頻區、天線中頻區和天線低頻區,天線主結構片的一端表面設置有天線地腳,天線主結構片靠近天線中頻區的表面設置有天線開關腳和天線信號腳,天線主結構片的表面還開設有槽孔,天線主結構片的表面靠近槽孔的邊緣開設有分割孔,本實用新型結構簡單,使用方便,天線主結構片和寄生天線能夠增加天線信號的發射強度,降低手部握持時的信號衰減,而且該手機天線結構緊湊,體積小,通過寄生天線擴大信號范圍且不占用手機內部體積,大大增加了手機內部可用空間。
技術領域
本實用新型涉及手機零部件技術領域,具體為一種內置型手機天線。
背景技術
隨著現代通信技術的不斷進步,移動通信以前所未有的速度向前發展。手機作為移動通信重要組成部分,在人們的日常通信中扮演者越來越重要的角色。而手機天線決定了一部手機通信效果的好壞。
日常生活中手機信號差,亦或是信號消失,很多情況是由于手機天線的結構設計問題,由于后蓋的阻擋,加上手部握持的屏蔽,導致內部信號太弱,容易被屏蔽,遇到這類情況,通常會替換掉原有的整個手機天線進行維修,此過程中會牽扯到很多手機零部件,一有不慎將會導致手機其他零部件不必要的損傷,也會造成材料的浪費,提升維修成本,此外,現有的手機天線結構復雜,體積占用大,會導致手機內部空間不足,從而影響手機的厚度,鑒于此,我們提出一種內置型手機天線。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種內置型手機天線,以解決上述背景技術中提出的手機內部天線信號太弱和天線體積占用大等問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種內置型手機天線,包括手機本體和設置于所述手機本體一側表面的天線本體,天線本體包括天線主結構片,所述天線主結構片呈L薄片結構,所述天線主結構片的表面依次設置有天線高頻區、天線中頻區和天線低頻區,所述天線主結構片的外側緊密焊接有若干固定片,所述固定片通過螺釘與手機本體固定連接,所述天線主結構片的一端表面設置有天線地腳,所述天線主結構片靠近天線中頻區的表面設置有天線開關腳和天線信號腳,所述天線主結構片的表面還開設有槽孔,所述天線主結構片的表面靠近槽孔的邊緣開設有分割孔,所述分割孔與槽孔相連通;
所述天線主結構片自上而下依次包括銅層、鎳層和鈀層,所述天線主結構片的底部表面設置有若干彈性片。
優選的,所述銅層的厚度為0.05-0.08mm。
優選的,所述鎳層的厚度為0.01-0.05mm。
優選的,所述鈀層的厚度為0.02-0.03mm。
優選的,所述手機本體的表面邊緣處設置有寄生天線,所述寄生天線呈長方形框架結構,所述寄生天線的一端與天線主結構片的表面緊密焊接,所述寄生天線的另一端與天線主結構片之間設置有隔離區。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果:本實用新型結構簡單,使用方便,通過其中設置的天線主結構片和寄生天線能夠增加天線信號的發射強度,降低手部握持時的信號衰減,而且該手機天線結構緊湊,體積小,通過寄生天線擴大信號范圍且不占用手機內部體積,大大增加了手機內部可用空間,本實用新型具有很大的實用價值,便于推廣。
附圖說明
圖1為本實用新型的整體結構示意圖;
圖2為本實用新型中天線本體的立體結構示意圖;
圖3為本實用新型中天線主結構片的內部結構圖。
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