[實用新型]一種焊接平臺及焊接輔助裝置有效
| 申請號: | 201820918808.1 | 申請日: | 2018-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN208758861U | 公開(公告)日: | 2019-04-19 |
| 發明(設計)人: | 鄒超 | 申請(專利權)人: | 成都光電傳感技術研究所有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/04 | 分類號: | B23K37/04 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 趙志遠 |
| 地址: | 610000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接平臺 工作臺 焊接輔助裝置 卡夾 本實用新型 元器件 焊接 焊接設備 坐標網格 坐標位置 可轉動 壓接 印刻 讀出 | ||
本實用新型涉及焊接設備技術領域,具體而言,涉及一種焊接平臺及焊接輔助裝置。焊接平臺包括工作臺和至少兩個卡夾,工作臺的工作面印刻有坐標網格,卡夾的一端可轉動的連接于工作臺且卡夾的另一端壓接在工作臺的工作面上。該焊接平臺能夠方便快捷的將需要焊接的元器件固定在工作臺的工作面上,并且能夠直接讀出需要焊接的元器件的坐標位置,該結構設計合理,實用性強。本實用新型的實施例還提供了一種焊接輔助裝置,其包括上述提到的焊接平臺,其具有該焊接平臺的全部功能。
技術領域
本實用新型涉及焊接設備技術領域,具體而言,涉及一種焊接平臺及焊接輔助裝置。
背景技術
隨著電子工業的迅猛發展,IC芯片集成規模的不斷增加,其封裝技術也不斷在發展,隨之出現了一系列先進的高密度封裝技術,包括球柵陣列封裝,簡稱BGA封裝。現有BGA封裝IC的焊接通過利用SMT印刷、回流焊等設備的方法僅適合于批量加工,利用專用的BGA返修臺時,設備的價格昂貴,都不適用于大部分初創公司或小微企業。因此在初創公司及小微企業的新品研發、打樣過程中,BGA封裝的焊接是一大難點。
發明人在研究中發現,現有的相關技術中至少存在以下缺點:
沒有針對手動使用時的操作坐標;
固定芯片時操作麻煩,需要多次調整。
實用新型內容
本實用新型提供了一種焊接平臺,改善現有技術的不足,其能夠方便快捷的將需要焊接的元器件固定在工作臺的工作面上,并且能夠直接讀出需要焊接的元器件的坐標位置,該結構設計合理,實用性強。
本實用新型還提供了一種焊接輔助裝置,其包括上述提到的焊接平臺,其具有該焊接平臺的全部功能。
本實用新型的實施例是這樣實現的:
本實用新型的實施例提供了一種焊接平臺,其包括工作臺和至少兩個卡夾,工作臺的工作面印刻有坐標網格,卡夾的一端可轉動的連接于工作臺且卡夾的另一端壓接在工作臺的工作面上。
具體的,該焊接平臺能夠方便快捷的將需要焊接的元器件固定在工作臺的工作面上,并且能夠直接讀出需要焊接的元器件的坐標位置,該結構設計合理,實用性強。
可選的,焊接平臺還包括螺栓,卡夾上設置有緊固孔,螺栓通過緊固孔將卡夾固定在工作臺。
可選的,卡夾包括第一夾持部、第二夾持部和第三夾持部,第一夾持部的切面為弧形片狀結構,第二夾持部和第三夾持部的切面均為直線片狀結構,第一夾持部與第二夾持部一體連接,且第一夾持部和第二夾持部連接角度為銳角,第二夾持部與第三夾持部一體連接,且第二夾持部與第三夾持部之間形成角度為鈍角。
可選的,焊接平臺還包括立柱和橫向支架,立柱與工作臺連接且相對于工作面垂直設置,立柱上設置有刻度,橫向支架沿豎向滑動連接于立柱,橫向支架繞立柱的軸線轉動連接于立柱。
可選的,焊接平臺還包括風槍和傳感器,風槍和傳感器均連接在橫向支架遠離立柱的一端。
可選的,焊接平臺還包括溫度顯示器和定時顯示器,溫度顯示器和傳感器電連接,定時顯示器和風槍電連接,溫度顯示器和定時顯示器均設置在工作臺上。
可選的,焊接平臺還包括風槍開關和風速調節開關,風槍開關和風速調節開關均與風槍電連接,風槍開關和風速調節開關均設置在工作臺上。
本實用新型的實施例還提供了一種焊接輔助裝置,其包括上述提到的焊接平臺,其具有該焊接平臺的全部功能。
可選的,焊接輔助裝置包括支架、照明燈和焊接平臺,支架可拆卸的連接于工作臺,照明燈與支架連接。
可選的,焊接輔助裝置還包括放大鏡和照明開關,照明燈的數量為多個且沿放大鏡的周向均勻分布,照明開關與照明燈電連接,照明開關設置在焊接平臺上。
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