[實用新型]空調器和集成式空調控制器有效
| 申請號: | 201820918496.4 | 申請日: | 2018-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN208804836U | 公開(公告)日: | 2019-04-30 |
| 發明(設計)人: | 劉東子;馮宇翔 | 申請(專利權)人: | 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號: | F24F11/63 | 分類號: | F24F11/63;F24F11/88 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 張潤 |
| 地址: | 528311 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板 壓縮機驅動電路 控制器 芯片 風機驅動電路 集成式空調 壓縮機控制 風機控制 整流橋 驅動風機 空調器 功率因數校正 功率因素校正 本實用新型 空調控制器 驅動 驅動電路 提升性能 同一基板 芯片集成 高集成 壓縮機 電控 減小 | ||
本實用新型公開了一種空調器和集成式空調控制器,其中,控制器包括:基板;設置在基板之上的整流橋;設置在基板之上且與整流橋相連的功率因數校正PFC電路;設置在基板之上驅動壓縮機的壓縮機驅動電路;設置在基板之上驅動風機的風機驅動電路;驅動壓縮機驅動電路的壓縮機控制芯片,壓縮機控制芯片設置在基板之上且與壓縮機驅動電路相連;以及驅動風機驅動電路的風機控制芯片,風機控制芯片設置在基板之上且與風機驅動電路相連。由此,集成式空調控制器通過將整流橋、功率因素校正PFC電路、壓縮機驅動電路、風機驅動電路、壓縮機控制芯片和風機控制芯片集成在同一基板上,實現高集成電控,減小空調控制器體積,提升性能及其可靠性。
技術領域
本實用新型涉及電控技術領域,特別涉及一種集成式空調控制器以及一種空調器。
背景技術
現有的傳統空調電控板主要包括控制芯片MCU(Microcontroller Unit,微控制單元)、整流橋、部分有源PFC(Power Factor Correction,功率因數校正)、壓縮機IPM(Intelligent Power Module,智能功率模塊)和風機IPM等獨立封裝的元器件。
為了滿足空調電控板的散熱需求,空調電控板上的元器件之間距離不能過小,這就使空調電控板可能出現體積大,跳線多,裝配復雜度高,結構化不強等問題的出現,其中,跳線連接還可能使EMC(Electro Magnetic Compatibility,電磁兼容性)性能下降,大大影響了空調電控板性能及可靠性。
但是空調電控板需要設置在空調內,由于受到空調內部空間的限制,使得空調電控板的自身結構不能過大,如何協調散熱需求和體積限制成為需要平衡的問題。
實用新型內容
本實用新型旨在至少在一定程度上解決上述技術中的技術問題之一。為此,本實用新型的一個目的在于提出一種集成式空調控制器,能夠實現高集成電控,減小空調控制器體積,提升性能及其可靠性。
本實用新型的第二個目的在于提出一種空調器。
為達到上述目的,本實用新型第一方面提出的集成式空調控制器包括:基板;設置在所述基板之上的整流橋;設置在所述基板之上且與整流橋相連的功率因數校正PFC電路;設置在所述基板之上驅動壓縮機的壓縮機驅動電路;設置在所述基板之上驅動風機的風機驅動電路;驅動所述壓縮機驅動電路的壓縮機控制芯片,所述壓縮機控制芯片設置在所述基板之上且與所述壓縮機驅動電路相連;以及驅動所述風機驅動電路的風機控制芯片,所述風機控制芯片設置在所述基板之上且與所述風機驅動電路相連。
根據本實用新型的集成式空調控制器,通過將整流橋、功率因素校正PFC電路、壓縮機驅動電路、風機驅動電路、壓縮機控制芯片和風機控制芯片集成在同一基板上,實現高集成電控,減小空調控制器體積,提升性能及其可靠性。
另外,根據本實用新型上述提出的集成式空調控制器還可以具有如下附加的技術特征:
在一些示例中,集成式空調控制器還包括:微控制器,所述微控制器設置在所述基板之上,且所述微控制器與所述壓縮機控制芯片和風機控制芯片相連。
在一些示例中,所述壓縮機驅動電路包括驅動所述壓縮機的第一至第六開關管。
在一些示例中,所述風機驅動電路包括驅動所述風機的第七至第十二開關管。
在一些示例中,所述基板包括高壓區域和低壓區域,所述整流橋、所述功率因數校正PFC電路、所述壓縮機驅動電路和所述風機驅動電路設置在所述高壓區域之中,所述壓縮機控制芯片和所述風機控制芯片設置在所述低壓區域之中。
在一些示例中,所述微控制器設置在所述低壓區域之中。
在一些示例中,所述集成式空調控制器為塑封。
在一些示例中,所述基板的底部裸露在所述塑封之外。
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