[實用新型]激光加工二維碼自動化線用料盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820915042.1 | 申請日： | 2018-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN208467539U | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 文習(xí)山;劉輝;鄭鵬;彭雨田 | 申請（專利權(quán)）人： | 湖北易同科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/70 | 分類號： | B23K26/70 |
| 代理公司： | 武漢智嘉聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 熊軍 |
| 地址： | 431700 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光加工 二維碼 金屬底板 槽腔 用料 本實用新型 自動化 金屬片上表面 凹槽頂部 上下設(shè)置 向上延伸 向下延伸 陣列分布 定位孔 金屬片 上凹槽 四方形 邊角 料盤 平齊 沿槽 轉(zhuǎn)運 開口 | ||
1.激光加工二維碼自動化線用料盤，其特征在于，包括金屬底板(701)和陣列分布在所述金屬底板(701)上的多個凹槽(7011)，所述凹槽(7011)為四方形的槽腔，槽腔的四個邊角設(shè)有缺口(7012)，所述缺口(7012)向上延伸至所述凹槽(7011)頂部形成開口，缺口(7012)向下延伸至與槽腔的槽底平齊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工二維碼自動化線用料盤，其特征在于：所述金屬底板(701)為鋁合金板，所述凹槽(7011)為在鋁合金板上切削加工而成的一體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工二維碼自動化線用料盤，其特征在于：所述凹槽(7011)四周的槽壁(7013)下部與所述金屬底板(701)垂直設(shè)置，槽壁(7013)上部為向外傾斜設(shè)置的導(dǎo)滑斜壁(7014)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工二維碼自動化線用料盤，其特征在于：所述金屬底板(701)的側(cè)邊上設(shè)有定位孔(7015)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工二維碼自動化線用料盤，其特征在于：在所述凹槽(7011)四邊角位置分別通過旋轉(zhuǎn)頭切削形成圓柱形孔，各個圓柱形孔與凹槽(7011)上相鄰兩槽壁(7013)相交形成所述缺口(7012)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光加工二維碼自動化線用料盤，其特征在于：所述缺口(7012)寬度不小于1厘米不大于3厘米。
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