[實用新型]半導體多功能空調

有效

• 申請號: 201820911930.6
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN208296178U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 諸建平;吳祖通
• 申請（專利權）人: 浙江聚珖科技股份有限公司
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00
• 代理公司: 溫州市品創專利商標代理事務所(普通合伙) 33247
• 代理人: 程春生

1.半導體多功能空調，其特征在于,包括調溫組件總成、水箱組件總成、出風組件總成和控制組件，所述的調溫組件總成包括冷熱芯片、冷熱交換器和發電芯片，所述的冷熱交換器、冷熱芯片和發電芯片依次熱傳導，所述的水箱組件總成包括上水箱和補水箱，所述的上水箱和補水箱之間相連通，所述的出風組件總成包括可拆洗蒸發器和凈化過濾器，所述的可拆洗蒸發器通過活動進水管和活動出水管與冷熱交換器相連通，且可拆洗蒸發器和冷熱交換器之間形成水循環，所述的活動進水管和活動出水管端部均設有方便拆卸的插拔接頭。

2.如權利要求1所述的半導體多功能空調，其特征在于，所述的補水箱與進水管之間或補水管與出水管之間通過補水止回閥相連接。

3.如權利要求1或2所述的半導體多功能空調，其特征在于，所述的上水箱和補水箱之間通過通水條連接，且上水箱和補水箱之間設有若干散熱片，所述的散熱片和通水條通過釬焊散熱或漲管式散熱。

4.如權利要求3所述的半導體多功能空調，其特征在于，所述的水箱組件總成還包括冷凝水接盤、活動加水盤和除濕水箱，所述的除濕水箱和上水箱之間通過除濕水管連接，所述的可拆洗蒸發器、冷凝水接盤和活動加水盤沿豎直向下方向依次設置，所述的活動加水盤和上水箱相連通。

5.如權利要求4所述的半導體多功能空調，其特征在于，所述的冷熱芯片和發電芯片之間設有均溫板。

6.如權利要求4所述的半導體多功能空調，其特征在于，所述的發電芯片設有若干，所述的發電芯片兩端設有使發電平穩的隔熱層。

7.如權利要求4所述的半導體多功能空調，其特征在于，所述的上水箱和補水箱之間設有水循環管和水循環泵，所述的水循環管分別與上水箱和補水箱相連通。

8.如權利要求4所述的半導體多功能空調，其特征在于，還包括若干風扇，所述的風扇設在可拆洗蒸發器和凈化過濾器之間、上水箱和補水箱之間。

9.如權利要求4所述的半導體多功能空調，其特征在于，所述的補水箱內壁上設有內熱交換鰭片，所述的補水箱外壁上設有散熱鰭片。

10.如權利要求4所述的半導體多功能空調，其特征在于，所述的冷熱交換器上設有保溫層。