[實用新型]高頻信號傳輸裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820911165.8
• 申請日: 2018-06-13
• 公開（公告）號: CN208257076U
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李星佑
• 申請（專利權(quán)）人: 貝爾威勒電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R13/40;H01R13/6591
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強(qiáng)

1.一種高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述高頻信號傳輸裝置包括：

一絕緣護(hù)套，所述絕緣護(hù)套具有一容置空間；

至少一柔性扁平排線，所述柔性扁平排線設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，且包括：

多個導(dǎo)體；

一絕緣披覆層，所述絕緣披覆層包覆于多個所述導(dǎo)體的外周上；

一聚烯烴樹脂層，所述聚烯烴樹脂層通過一第一低介電黏著劑層以結(jié)合于所述絕緣披覆層上；以及

一屏蔽層，所述屏蔽層通過另一第一低介電黏著劑層以結(jié)合于所述聚烯烴樹脂層上；

其中，所述聚烯烴樹脂層的厚度大于0且小于100微米，所述第一低介電黏著劑層與另一所述第一低介電黏著劑層具有小于3的介電常數(shù)以及小于0.01的損耗因子；以及

一電連接器組件，所述電連接器組件連接于所述柔性扁平排線的一端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，至少一所述柔性扁平排線與所述絕緣護(hù)套的厚度和大于0且小于1.1毫米。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述柔性扁平排線具有相連的一外端部以及一內(nèi)端部，所述外端部設(shè)置于所述絕緣護(hù)套的所述容置空間內(nèi)，所述內(nèi)端部外露于所述絕緣護(hù)套，且所述電連接器連接于所述外端部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，至少一所述柔性扁平排線的數(shù)量為兩條，且兩條所述柔性扁平排線相互層疊設(shè)置，其中兩條所述柔性扁平排線與所述絕緣護(hù)套的厚度和大于0且小于2.5毫米。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述高頻信號傳輸裝置還包括另一電連接器組件，且另一所述電連接器組件連接于所述柔性扁平排線的另一端。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述聚烯烴樹脂層為一聚乙烯層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第一低介電黏著劑層與另一所述第一低介電黏著劑層的厚度介于5至20微米之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述絕緣披覆層包括一第二低介電黏著劑層以及兩個聚對苯二甲酸乙二酯層，兩個所述聚對苯二甲酸乙二酯層分別結(jié)合于所述第二低介電黏著劑層的相對兩表面上，多個所述導(dǎo)體以間隔排列的方式固定在所述第二低介電黏著劑層中且位于兩個所述聚對苯二甲酸乙二酯層之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第二低介電黏著劑層的厚度介于5至100微米之間，兩個所述聚對苯二甲酸乙二酯層的厚度介于10至60微米之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第二低介電黏著劑層具有小于3的介電常數(shù)及小于0.01的損耗因子。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述屏蔽層的厚度介于5至25微米之間。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述高頻信號傳輸裝置還包括一保護(hù)層，且所述保護(hù)層通過一黏著劑層以結(jié)合于所述屏蔽層上。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述保護(hù)層的厚度介于5至200微米之間，所述黏著劑層的厚度介于5至25微米之間。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述高頻信號傳輸裝置所使用的高頻范圍介于5GHz與20GHz之間。