[實用新型]電路板和充電樁

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820904629.2
• 申請日: 2018-06-12
• 公開（公告）號: CN208581397U
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭劍非
• 申請（專利權(quán)）人: 蔚來汽車有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;B60L53/31
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王瑋;傅永霄

本實用新型公開了一種電路板和設(shè)置有所述電路板的充電樁。所述電路板包括板卡本體，所述板卡本體用于布置元件；匯流排，所述匯流排具有用于所述元件的安裝位，所述匯流排的至少一部分貼到所述板卡本體的第一表面上并且通過焊接工藝與所述板本體結(jié)合在一起。所述電路板具有增強的電子電路系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種電路板。

本實用新型還涉及一種設(shè)置有上述電路板的充電樁。

背景技術(shù)

普通的電路板（也稱為印刷電路板、PCB板或線路板）基本上是采用表面敷銅進行電路制作。在能源類產(chǎn)品中，如交流充電樁，往往需要在電路板上引入幾十安培的大電流進行通斷的控制。一般的電路板的銅箔線路可承載電流小，散熱能力差，溫升比較大，而且對于防水防塵要求比較高的封閉內(nèi)腔的產(chǎn)品，是非常大的熱源。尤其在夏天等環(huán)境溫度高的場合，長時間的大電流通流會導(dǎo)致電路板嚴(yán)重過熱，影響電路系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的是普通電路板通流能力的限制和熱缺陷。本實用新型所涉及的電路板，包括：

板卡本體，所述板卡本體用于布置元件；

匯流排，所述匯流排具有至少一個用于所述元件的安裝位，所述匯流排的至少一部分貼到所述板卡本體的第一表面上并且通過焊接工藝與所述板本體結(jié)合在一起。

在上述電路板中，所述安裝位對應(yīng)于所述板卡本體上的所述元件的安裝孔。

在上述電路板中，所述板卡本體上設(shè)置端子臺，所述匯流排位于所述板卡本體的所述第一表面上，所述安裝位對應(yīng)于所述端子臺的安裝位置。

在上述電路板中，所述匯流排的第一端位于所述板卡本體的所述第一表面上，所述匯流排的第二端位于所述板卡本體的相對于所述第一表面的第二表面上。

在上述電路板中，在所述匯流排上設(shè)置連接孔用于連接導(dǎo)線，所述導(dǎo)線用于所述電路板上的元件之間連接；在所述板卡本體上開槽，所述匯流排部分穿過所述槽使得所述安裝位位于所述板卡本體的所述第一表面上，所述連接孔位于所述板卡本體的所述第二表面上。

本實用新型的再一個方面是提供一種設(shè)置有上述電路板的充電樁。

本實用新型采用匯流排。在匯流排上打孔使得該孔與電路板的板卡本體上待安裝的元件的安裝孔一致，并且大電流端子和功率器件的引腳能夠插進板卡本體和匯流排的疊層。本實用新型的電路板針對匯流排進行封裝設(shè)計，在生產(chǎn)線上進行匯流排表貼使得匯流排焊接到板卡本體上，然后插入大電流端子和功率器件進行匯流排的焊接（如波峰焊）。使功率電流避開電路板銅箔也避開焊接電線，通過走匯流排進行高效傳輸，這樣就降低了電路板的溫升，有益于相關(guān)元器件的散熱。同時增強了電子電路系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠性，尤其在封閉的內(nèi)腔場合。本實用新型的定制匯流排一致性好，在量產(chǎn)場合容易操作，并且可以在匯流排上實現(xiàn)大電流的端子器件如端子臺，從而節(jié)省這些端子器件的開銷。

通過以下參考附圖的詳細(xì)說明，本實用新型的其他方面和特征變得明顯。但是應(yīng)當(dāng)知道，該附圖僅僅為解釋的目的設(shè)計，而不是作為本實用新型的范圍的限定，這是因為其應(yīng)當(dāng)參考附加的權(quán)利要求。還應(yīng)當(dāng)知道，附圖僅僅意圖概念地說明此處描述的結(jié)構(gòu)和流程，除非另外指出，不必要依比例繪制附圖。

附圖說明

結(jié)合附圖參閱以下具體實施方式的詳細(xì)說明，將更加充分地理解本實用新型，附圖中同樣的參考附圖標(biāo)記始終指代視圖中同樣的元件。其中：

圖1為本實用新型涉及的制造電路板的方法的流程圖；

圖2示出本實用新型涉及的匯流排的一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型涉及的電路板的一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3中電路板部分截面圖；