[實(shí)用新型]指紋模組防水結(jié)構(gòu)、防水指紋模組以及指紋識(shí)別移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820900282.4
• 申請(qǐng)日: 2018-06-11
• 公開（公告）號(hào): CN208538144U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張海吉;高濤濤;王茂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K9/00
• 分類號(hào): G06K9/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 張海洋

本實(shí)用新型提供了一種指紋模組防水結(jié)構(gòu)、防水指紋模組以及指紋識(shí)別移動(dòng)終端，涉及指紋識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，該指紋模組防水結(jié)構(gòu)包括柔性電路板和封裝單元，柔性電路板上設(shè)置有密封凹槽，封裝單元容置在密封凹槽內(nèi)并焊接在柔性電路板本體上，密封凹槽內(nèi)填充有底填膠。通過在封裝單元的底部和四周的柔性電路板上挖槽，使得焊接完成后封裝單元的底部與柔性電路板之間的縫隙得以加寬，使膠水充滿封裝單元的底部和四周，隔絕水以及其他液體進(jìn)入到封裝單元的底部，保護(hù)焊盤不接觸水。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的一種指紋模組防水結(jié)構(gòu)，能夠有效防止水或者其他液體進(jìn)入封裝單元的底部。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及指紋識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及指紋模組防水結(jié)構(gòu)、防水指紋模組以及指紋識(shí)別移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

市場(chǎng)的需求推動(dòng)著技術(shù)的變革和發(fā)展，這些變革與發(fā)展極大層面滿足了消費(fèi)者對(duì)手機(jī)這種電子消費(fèi)品的新需求、新體驗(yàn)。其中，指紋識(shí)別技術(shù)在手機(jī)端的應(yīng)用提升了消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的便捷體驗(yàn)和安全體驗(yàn)。

目前指紋識(shí)別模組大部分都是由柔性電路板(Flexible Printed Circuit簡(jiǎn)稱FPC)組裝構(gòu)成，由于FPC比較柔軟，有器件的地方需要通過表面貼裝技術(shù)(Surface MountTechnology簡(jiǎn)稱SMT)打件， SMT打件時(shí)，封裝單元可以是柵格陣列封裝(Land Grid Array簡(jiǎn)稱 LGA)，LGA的焊盤與FPC板材焊接，LGA與FPC之間會(huì)存在縫隙，縫隙較小，膠水量少，水及其他液體會(huì)通過縫隙進(jìn)入LGA底部。在現(xiàn)有技術(shù)手段下，因常規(guī)設(shè)計(jì)達(dá)不到防水要求，水及其他液體容易進(jìn)入FPC板材與LGA之間的焊接后的縫隙并接觸LGA焊盤，引起LGA 焊盤腐蝕、短路、斷路等，從而影響模組功能。

有鑒于此，設(shè)計(jì)制造出一種能夠防止水或者其他液體進(jìn)入封裝單元底部的指紋模組防水結(jié)構(gòu)就顯得尤為重要。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種指紋模組防水結(jié)構(gòu)，能夠防止水或者其他液體進(jìn)入封裝單元底部，保證了指紋模組優(yōu)良的防水性。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種防水指紋模組，其防水性好，能夠避免水或者其他液體進(jìn)入內(nèi)部。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種指紋識(shí)別移動(dòng)終端，其防水性能好，能夠避免水或者其他液體進(jìn)入指紋識(shí)別模組內(nèi)部，避免了因進(jìn)水而導(dǎo)致指紋識(shí)別功能失效，大大提升了用戶的體驗(yàn)度。

本實(shí)用新型是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。

一種指紋模組防水結(jié)構(gòu)，包括柔性電路板和封裝單元，柔性電路板上設(shè)置有密封凹槽，封裝單元容置在密封凹槽內(nèi)并焊接在柔性電路板本體上，密封凹槽內(nèi)填充有底填膠，以使封裝單元與柔性電路板密封連接。

進(jìn)一步地，柔性電路板包括電路板頂層和電路板基材層，電路板頂層與電路板基材層重疊設(shè)置，且電路板頂層上開設(shè)有填膠孔，填膠孔向下延伸至電路板基材層的表面，填膠孔的內(nèi)壁與電路板基材層的表面共同形成密封凹槽。

進(jìn)一步地，填膠孔呈圓形或矩形。

進(jìn)一步地，封裝單元的底部設(shè)置有焊盤，封裝單元具有相對(duì)設(shè)置的指紋識(shí)別面和承載連接面，焊盤設(shè)置在承載連接面上，且電路板基材層與承載連接面之間的距離為0.0740mm至0.0750mm之間。

進(jìn)一步地，底填膠外溢出密封凹槽并形成堆疊密封環(huán)，堆疊密封環(huán)環(huán)設(shè)在封裝單元的外周面。

一種防水指紋模組，包括金屬環(huán)和指紋模組防水結(jié)構(gòu)，指紋模組防水結(jié)構(gòu)包括柔性電路板和封裝單元，封裝單元的底部設(shè)置有焊盤，柔性電路板上設(shè)置有密封凹槽，焊盤容置在密封凹槽內(nèi)并焊接在柔性電路板本體上，密封凹槽內(nèi)填充有底填膠，以使封裝單元與柔性電路板密封連接。金屬環(huán)環(huán)設(shè)在封裝單元的周圍并貼合設(shè)置在柔性電路板上。

進(jìn)一步地，金屬環(huán)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有溢流缺口，溢流缺口與密封凹槽連通，用于容置外溢的底填膠。