[實用新型]一種自動供料上芯機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820897195.8 | 申請日: | 2018-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN208507643U | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉特鵬;劉紹和;劉特驥 | 申請(專利權)人: | 揭陽市科和電子實業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 陳曉霖;陳偉賢 |
| 地址: | 522000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像采集裝置 機械臂 上料器 送料槽 下料器 圓臺 本實用新型 傳送帶 自動供料 控制箱 上芯機 控制電路 控制箱中 生產效率 一端連接 移動方便 出料板 供料板 滑輪 出料 坡度 生產成本 傳送 | ||
本實用新型公開了一種自動供料上芯機,包括機架、控制箱、晶圓臺、送料槽、上料器、下料器、機械臂、圖像采集裝置,所述機架下方固定有控制箱,所述機架上方安裝有晶圓臺和送料槽,所述送料槽兩端分別連接有上料器和下料器,所述上料器連接帶有坡度的供料板,所述下料器下方有通過滑輪進行傳送的傳送帶,所述傳送帶的一端連接有出料板,所述晶圓臺上方設有機械臂,所述機械臂的上方設有圖像采集裝置,所述圖像采集裝置與控制箱中的控制電路相連接。本實用新型結構簡單、移動方便,生產效率高,出料簡單減少人工勞動強度,大大降低了生產成本。
技術領域
本實用新型涉及光機電一體化芯片生產技術領域,具體涉及一種自動供料上芯機。
背景技術
上芯機是半導體芯片后續(xù)封裝生產工序的關鍵設備之一。目前,這類全自動上芯機大部分依賴進口,國內只有少數(shù)的三兩家設備制造商能生產這類設備。在全自動上芯機工作運行中,其能否及時有序的下料,其下料裝置是非常關鍵一個部件,也是關乎到上芯機的封裝效率、運行可靠等的性能指標,其直接決定著芯片的封裝質量,因而全自動上芯機的下料部分的機械動作裝置,是一個非常重要的工作機構,其直接決定著一臺全自動上芯能否運行可靠、實現(xiàn)高效率、高精度封裝的一個關鍵因素,同時在某種程度上也是影響著我國芯片產業(yè)自主生產的水平和能力。
發(fā)明內容
本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的不足之處,提供一種自動供料上芯機,該上芯機通過帶有坡度的供料板與上料器相結合的設置,極大方便了加料,同時出料板的設計合理,使得下料有序,提升封裝效率的同時,也提高了封裝質量,實現(xiàn)本實用新型的目的的技術方案如下:
一種自動供料上芯機,包括機架、控制箱、晶圓臺、送料槽、上料器、下料器、機械臂、圖像采集裝置,所述機架下方固定有控制箱,所述機架上方安裝有晶圓臺和送料槽,所述送料槽兩端分別連接有上料器和下料器,所述上料器連接帶有坡度的供料板,所述下料器下方設置有通過滑輪進行傳送的傳送帶,所述傳送帶的一端連接出料板,所述晶圓臺上方設有機械臂,所述機械臂上方設有圖像采集裝置,所述圖像采集裝置與控制箱中的控制電路相連接。
進一步的,所述的供料板與半導體封裝條帶的規(guī)格相適配,所述供料板通過機架上的卡槽可實現(xiàn)拆分安裝在機架上。
進一步的,所述出料板通過機架上的卡槽可實現(xiàn)拆分安裝在機架上。
進一步的,所述的機架的下端四角均設有萬向輪。本實用新型的有益效果:(1)設備結構簡單,便于工人操作,進料設有適配半導體封裝條帶規(guī)格的供料板,方便加料;(2)設備出料科學,出料口做出了改進,下料器尾端出料板的設計使得出料更具科學合理,避免下料器一收集滿物料就需工人將物料取出,減少人工勞動強度;(3)設備移動方便,自動供料上芯機的柜體四角安裝了4個萬向輪,可輕松將機臺移動到希望的位置。
附圖說明
圖1為本實用新型切邊分離機整體結構示意圖;
1、機架;2、上料器;3、供料板;4、圖像采集裝置;5、機械臂;6、晶圓臺;7、下料器;8、傳送帶;9、出料板;10、控制箱;11、萬向輪;12、送料槽。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案,而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
實施例1:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





